Flash, 512X8, PDSO8,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Xicor Inc |
Reach Compliance Code | unknown |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
数据保留时间-最小值 | 100 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4096 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 8 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
电源 | 2/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.000001 A |
最大压摆率 | 0.003 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
类型 | NOR TYPE |
写保护 | SOFTWARE |
X76F400S8I-2.0 | X76F400YI2.0 | X76F400PI-2.0 | X76F400Y2.0 | X76F400S8-2.0 | X76F400P-2.0 | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Flash, 512X8, PDSO8, | Flash Memory, | Flash, 512X8, PDIP8, | Flash Memory, | Flash, 512X8, PDSO8, | Flash, 512X8, PDIP8, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Xicor Inc | - | - | Xicor Inc | Xicor Inc | Xicor Inc |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | - | 1 MHz | - | 1 MHz | 1 MHz |
数据保留时间-最小值 | 100 | - | 100 | - | 100 | 100 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | - | 100000 Write/Erase Cycles | - | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDIP-T8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | - | e0 | e0 |
内存密度 | 4096 bit | - | 4096 bit | - | 4096 bit | 4096 bi |
内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH | - | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | - | 8 | - | 8 | 8 |
端子数量 | 8 | - | 8 | - | 8 | 8 |
字数 | 512 words | - | 512 words | - | 512 words | 512 words |
字数代码 | 512 | - | 512 | - | 512 | 512 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | - | 70 °C | 70 °C |
组织 | 512X8 | - | 512X8 | - | 512X8 | 512X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | DIP | - | SOP | DIP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | - | DIP8,.3 | - | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
并行/串行 | SERIAL | - | SERIAL | - | SERIAL | SERIAL |
电源 | 2/5.5 V | - | 2/5.5 V | - | 2/5.5 V | 2/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.000001 A | - | 0.000001 A | - | 0.000001 A | 0.000001 A |
最大压摆率 | 0.003 mA | - | 0.003 mA | - | 0.003 mA | 0.003 mA |
表面贴装 | YES | - | NO | - | YES | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | - | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | - | DUAL | DUAL |
类型 | NOR TYPE | - | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE |
写保护 | SOFTWARE | - | SOFTWARE | - | SOFTWARE | SOFTWARE |
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