UL635H256SC55G1,UL635H256SC55G1 pdf中文资料,UL635H256SC55G1引脚图,UL635H256SC55G1电路-Datasheet-电子工程世界

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UL635H256SC55G1: 产品描述Non-Volatile SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP1-28; 产品类别存储存储; 文件大小137KB，共13页; 制造商Simtek; 官网地址http://www.simtek.com

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UL635H256SC55G1概述

Non-Volatile SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP1-28

UL635H256SC55G1规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Simtek
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3
长度	18.1 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.75 mm

UL635H256SC55G1相似产品对比

	UL635H256SC55G1	UL635H256SC55	UL635H256SK55G1	UL635H256SK55
描述	Non-Volatile SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP1-28	Non-Volatile SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP1-28	Non-Volatile SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP1-28	Non-Volatile SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP1-28
包装说明	SOP,	SOP, SOP28,.5	SOP,	SOP, SOP28,.5
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	55 ns	55 ns	55 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3	e0	e3	e0
长度	18.1 mm	18.1 mm	18.1 mm	18.1 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	Tin/Lead (Sn85Pb15)	MATTE TIN	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8.75 mm	8.75 mm	8.75 mm	8.75 mm
Base Number Matches	-	1	1	1

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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