UPD44321162GF-A60,UPD44321162GF-A60 pdf中文资料,UPD44321162GF-A60引脚图,UPD44321162GF-A60电路-Datasheet-电子工程世界

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UPD44321162GF-A60: 产品描述ZBT SRAM, 2MX16, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, LQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小381KB，共40页; 制造商NEC(日电)

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UPD44321162GF-A60概述

ZBT SRAM, 2MX16, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, LQFP-100

UPD44321162GF-A60规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NEC(日电)
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	100
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

UPD44321162GF-A60相似产品对比

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描述	ZBT SRAM, 2MX16, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, LQFP-100	ZBT SRAM, 2MX16, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, PLASTIC, FBGA-165	ZBT SRAM, 2MX16, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, PLASTIC, FBGA-165	ZBT SRAM, 2MX16, 3.2ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, PLASTIC, FBGA-165	ZBT SRAM, 2MX16, 3.2ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, PLASTIC, FBGA-165	ZBT SRAM, 2MX16, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, LQFP-100	ZBT SRAM, 2MX16, 3.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, LQFP-100	ZBT SRAM, 2MX16, 2.8ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, PLASTIC, FBGA-165	ZBT SRAM, 2MX16, 2.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, LQFP-100	ZBT SRAM, 2MX16, 3.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, LQFP-100
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	BGA	BGA	QFP	QFP	BGA	QFP	QFP
包装说明	LQFP,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	LQFP,	LQFP,	BGA,	LQFP,	LQFP,
针数	100	165	165	165	165	100	100	165	100	100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.2 ns	3.2 ns	3.5 ns	3.2 ns	2.8 ns	2.8 ns	3.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	20 mm	20 mm	17 mm	20 mm	20 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	165	165	165	165	100	100	165	100	100
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	BGA	BGA	BGA	BGA	LQFP	LQFP	BGA	LQFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	2.625 V	3.465 V	2.625 V	2.625 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	2.375 V	3.135 V	2.375 V	2.375 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	2.5 V	3.3 V	2.5 V	2.5 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	0.65 mm	0.65 mm	1 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	14 mm	14 mm	15 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	NEC(日电)	-	-	-	-	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)

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