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电子元器件分销专家TTI，Inc.宣布TTI创始人兼首席执行官保罗·安德鲁斯（PaulAndrews）去世。50年来，安德鲁斯带领TTI取得非凡成就，成为业内卓越的分销商之一。1971年，安德鲁斯将他的梦想变成现实。从家乡得克萨斯州沃思堡家中一个不起眼的小厨房开始，安德鲁斯创立了公司并将其全球业绩发展壮大至数十亿美元级别。今天，TTI在全球拥有7,000多名员工，包括Mouser...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness帮助中欧汽车技术中心(CEVT)大幅提高其先进的新一代车载网络的设计速度，并简化其设计流程。CEVT通过结合Mentor的Volcano®VSACOMDesigner网络设计工具与SystemiteAB的SystemWeaver信息管理工具，使用全自动流程取代耗时费力的手动任务，为终端解决方案的设计和...[详细]

　　近年来，KLA-Tencor在中国的业务发展迅速，其业务已涵盖了半导体的多个领域，从硅片检测到线宽量测，以及光罩部分，KLA-Tencor都在业界处于领先水平。同时，KLA-Tencor也在积极向LED等新的领域扩展。除了这些业务以外，KLA-Tencor还提供技术支持与服务。　　KLA-Tencor在中国的总部位于上海，在北京、天津、苏州、无锡、大连、西安、武汉都设有分支机构。总员工人...[详细]

联网汽车应用的兴起，颠覆了对汽车的传统想象─透过结合传感器、定位、蜂巢式以及短距离通讯技术，令人振奋的全新V2X架构，开启了前所未有的汽车认知新世代。从信息娱乐系统到智能道路收费、智能车队管理、先进驾驶辅助系统(ADAS)、eCall紧急救援服务、甚至未来的无人自动驾驶，都意味着无限的应用可能性。要实现此愿景，汽车等级的设计、以及可靠、低延迟的通讯连接与定位技术，都是不可或缺的重要技术关键。...[详细]

日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]

电子网消息，(罗明/文)最近关于三星新一代旗舰机S9的新闻开始增加了不少，从最开始的外观保护套，再到今天的搭载骁龙845处理器版本的三星S9+跑分曝光，不难看出距离三星新一代旗舰机的发布日期不远了。图片来源：推特近日一款型号为三星SM-G965U1设备在GeekBench4上的曝光，从三星以往设备的命名看，应该是搭载6GBRAM的三星S9+了，GeenkBench4识别的芯片模组为...[详细]

随着高科技半导体技术不断的发展下，半导体产业被誉为科技业的命脉，中国半导体设备市场预估于2019年将登全球第一，成为中国经济的支柱。然而对于未来半导体发展决胜的关键，莫过于取决如何控制各制程环境中的微污染气态分子(AirborneMolecularContamination,AMC)，系为影响半导体制程良率最主要的关键因子。正因需逐步化解此议题，主要指标半导体企业都相继采用空气化学过滤器作...[详细]

晶圆龙头台积电领军扩大在台投资，已掀全球知名半导体设备和材料厂向台湾群聚效应。包括德商默克（Merck）、美商科林研发（LamResearch）、美商应材及日商艾尔斯（RSTechnologies）及荷商艾司摩尔（ASML）等都加速在台布局，锁定台积电5奈米以下，甚至备受瞩目的3奈米先进制程留在台湾逾5,000亿元的投资商机。全球第二大半导体设备商科林研发执行长马丁．安斯帝思（Mart...[详细]

据《科创板日报》，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司拟前往A股IPO，海通证券任其辅导机构，辅导期大致为2021年7月至2021年10月。绍兴中芯以微机电（MEMS）和功率器件（Power）工艺技术为基础，专注于传感、连接、功率的特色半导体系统代工服务。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到系统模组，向上延伸到设计服务。绍兴中芯无控股股东和实控人。据官网介绍，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯...[详细]

2020年，新冠肺炎疫情在全球持续蔓延，世界各国都试图在应对疫情的同时开展经济活动，但疫情还未得到遏制，全球经济增速大幅下滑。2021年1月28日，佳能集团发布了2020年度财报。据财报显示，2020年佳能集团营业额为31,602.43亿日元，同比降低12.1%。其中，下半年随着全画幅专微相机EOSR5和EOSR6的强势推出，带动了可换镜数码相机销售的回暖。同时，在新冠疫情时期，发达国家和中...[详细]

电子网消息，高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa®日前宣布：推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M，它采用超紧凑的3x3mm封装，并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性，同时其功耗已得到大幅的降低，且支持多种成为行业标准的高速通信协议。Keyssa也将发布一个即刻可用的非接触式连接模组KSS104M-CW（ConnectedWorld计划），该模组满足了对于系统非常关键的...[详细]

过去的一两年中，内存及闪存两大存储芯片价格暴跌，如今2TB容量的SSD可以做到500出头，价格跌成白菜价了，这也让依赖存储芯片出口的韩国遭遇重创，2月份出口再次暴跌。据韩国产业通商资源部周三表示，韩国2月份出口同比下降7.5%，至501亿美元，连续第五个月下降，主要原因是经济放缓导致全球半导体需求疲软；由于需求下降和芯片价格下跌，韩国主要出口产品半导体的出口下降了42.5%，当月录得贸易逆...[详细]

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现...[详细]

更多SKU将很快登陆艾睿电子的在线电子市场平台香港，艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布，其在线市场平台Verical.com的电子元件库存今年以来已经增长了一倍以上，增加到近一百万个存货单位。这一增加共计额外30亿个可追溯性、有质量保证的和准备交付的元件现在已在网站上提供使Verical的产品价值接近了80亿美元。艾睿的首席数字官MattAnderson表示：我们在Ver...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]