MC74HC42DDS,MC74HC42DDS pdf中文资料,MC74HC42DDS引脚图,MC74HC42DDS电路-Datasheet-电子工程世界

MC74HC42DDS: 产品描述IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小260KB，共4页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

MC74HC42DDS概述

IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC

MC74HC42DDS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
Objectid	105397004
包装说明	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown
compound_id	178493800
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

MC74HC42DDS相似产品对比

	MC74HC42DDS	54HC42/BEAJC	MC74HC42ND	MC74HC42DR2	MC54HC42JDS	MC74HC42DD	MC74HC42NDS
描述	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多