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三星电子(SAMSUNG)力拓晶圆代工业务,喊出今年要联电(2303)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES),跃居全球第2,进逼台积电(2330)霸主宝座,近年发展路线几乎与台积电亦步亦趋,跟进开发虚拟货币挖矿机晶片商机,继去年拿下俄厂订单,近月传出首度取得中国客户订单,再次抢食台积电的嘴边肉。 外媒TheBell引述匿名三星高层消息指出,三星受中国客户委托,从1月开始生产比特币挖矿...[详细]
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都说2018年是5G元年,春节刚刚过后,5G争霸赛就火爆开场。在2018MWC这场全球通信行业的顶级秀场上,随着全球首个5G标准落地,各大通信巨头纷纷大秀肌肉,马不停蹄地推广自己的5G商业计划。5G网络、设备的就绪已经不足为奇,最让业界振奋的还是华为消费者业务面向全球发布的首款3GPP(全球权威通信标准)的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01),它的横空出世不仅展现出巴龙芯...[详细]
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电子网消息,为电子行业提供创新保护性纳米材料和应用的全球领导品牌Semblant在中国深圳设立了一个客户创新中心。新设施的设立是为了响应Semblant的MobileShield®防水技术被多家中国领先智能手机厂商采用,以及亚洲其它垂直市场的增长。“我们很兴奋地宣布我们设立新客户创新中心,”Semblant首席执行官SimonMcElrea表示,“无论是从OEM还是合同制造的角度,深...[详细]
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伴随着全球AI热潮的来袭,虹智精密AI声控微型麦克风IC载板出货量逐月倍数成长,该公司董事长令狐弘仁表示,第二季开始MEMS麦克风每月出货量估计将在300万颗以上,在智能芯片卡IC载板部分,每月出货量也将突破3,000万颗,今年营收可望创下历史新高。令狐弘仁指出,MEMS麦克风是透过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风,体积小,符合SMT制程耐高温的需求,普遍应用在智能型...[详细]
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据英国金融时报报道,据知情人士透露,美国针对福建晋华的指控将迫使这家中国企业在今年3月前停止生产。2017年,美光科技以剽窃专有技术为由对福建晋华和联华电子提起诉讼。接着,联华电子亦发起诉讼,指控美光科技侵犯自己的专利。7月份,中国法院判决暂停美光芯片的在华销售。对此,美光科技表示,销售暂停对公司的影响仅占到年度营收的1%。去年11月份,连同台湾的合作方联华电子股份有限公司,福建晋华...[详细]
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美国商务部长罗斯(WilburRoss)在接受路透社采访时表示,中国大力发展半导体领域威胁到了美国的全球半导体领先地位,并称美国商务部正考虑援引1962年《贸易扩张法》的国家安全条款展开调查。罗斯表示,半导体的国防安全应用范围甚广,可用于军方硬件和众多国民经济相关设备中。半导体历来是美国的领先科技,但近期也已经从净顺差走向了收入逆差。他认为:“中国计划到2025年时出资1500亿美元发展半导...[详细]
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虽然台系IC设计公司普遍预期2017年第3季营收表现可望受传统旺季效应带动,而出现月月高的成长走势,但也有业者预告,受大陆十一长假影响,不少大陆客户已确定2017年将长放8天假期后,10月订单有可能出现明显的成长断层,毕竟,8天假期已占每个月逾4分之1时间,在客户订单势必提前出货,或延后要货下,台系IC设计公司9月营收非常有可能出现寅吃卯粮的情形,单月营收数字将特别强劲上扬,但10月又可能明显回...[详细]
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Mentor,ASiemensCompany日前宣布推出人工智能/机器学习开发套件,并在两个工具中增加了AI/ML增强功能,帮助客户更快地向市场推出更智能的AI/ML芯片。该公司的Catapult软件高级综合(HLS)工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动复杂机器学习IC架构的开发。同时,Mentor在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施,并推出了两种AI/ML...[详细]
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据外媒报道,当地时间11月9日(周二),美国总统拜登宣布,美国政府将持续川普时期出台的中国军方关联企业投资禁令。拜登政府认为,中国的军工企业继续构成非同寻常的重大威胁。因此在该投资禁令到期前通知国会,并联邦公告上刊登公告,宣布延长对涉军中企的投资禁令一年。截图来源:路透社拜登周二还致函美国联邦众议院议长NancyPelosiy道:“中国正在利用越来越多的美国资本作为资源,...[详细]
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据南华早报报道,海关官方数据显示,2022年前两个月中国集成电路(IC)进口量同比下降4.6%,为2020年初以2来首次同比下降。从海关总署的数据可以看到,中国在1月和2月进口了919亿颗集成电路。然而,由于全球芯片短缺推高了半导体价格,进口价值跃升19.2%至688亿美元。在过去两年中,年初至今的月度IC进口增长率徘徊在25%左右,最高增长率出现在20...[详细]
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5月30日报道今天下午,英特尔在北京宣布,将成立英特尔智能网联汽车大学合作研究中心,与中国顶尖的大学和科研机构开展面向自动驾驶展开深入研究。首批签署合作协议的院校为清华大学、中国科学院自动化研究所,该合作为期5年。据了解,英特尔智能网联汽车大学合作研究中心将瞄准五大课题方向,涵盖了自动驾驶汽车、车联网技术以及支撑自动驾驶的大规模智能基础设施;针对中国以及亚太地区独特的文化、地理...[详细]
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台湾环保署环评大会针对台积电3纳米案,做出要求相关单位补充说明资料,送大会讨论的决议。南科管理局今11月15日表示,一定可以在2周内完成各项资料的准备工作,并尽速提送至环保署,以加快环评审查的通过时程,让台积电的建厂工作,可以顺利进行。南科管理局表示,台积电3年多前,释出正在寻找3纳米的设厂用地时,就立即洽各水电权责单位,得到保证能如期如质满足需求后,才积极邀请台积电到南科设厂。近2年来,...[详细]
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面对全球半导体产业版图这几年的高速整并过程,及新兴的物联网、云端服务、车用电子及人工智能(AI)应用商机的兴起,一家芯片供应商必须有效提升自身产品市场竞争力,同时不断加值对客户服务内容的基本功,当然也需要不断精进,但是否有其他创新思惟或方法可供上、下游产业链彼此激荡,更是大家时时刻刻都在思索的问题。面对终端市场新一波,甚至新世代芯片商机的不断蠢蠢欲动,芯片供应商应该如何掌握的大哉问,DIGITI...[详细]
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电子网消息,基于SoC的图像解决方案的领导者Socionext公司于今日宣布推出内置Milbeaut®系列图像信号处理器的360°全景摄像头设计解决方案。 Socionext的产品包括两种用于满足日益增长的360°摄像头应用需求的产品。半专业型号基于公司SC2000高性能处理器,具备实时4K图像拼接功能。一般消费者型号与赛普拉斯半导体公司和ImmerVision合作设计,内置MBG96...[详细]
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芯联集成四季度能否延续良好增长势头?碳化硅业务盈利趋势如何?模拟IC有哪些客户?功率模块业务收入增长前景如何?针对投资者广泛关心的话题,10月29日,芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦,芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告,对2024年前三季度经营业绩进行全面解读,研判行业趋势,并展望未来发展重点。...[详细]