OR Gate, CMOS, CDFP16,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | RCA |
包装说明 | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | OR GATE |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
CD4019BK | CD4019BH | CD4019BD | CD4019BE | CD4019BF | |
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描述 | OR Gate, CMOS, CDFP16, | OR Gate, CMOS, | OR Gate, CMOS, CDIP16, | OR Gate, CMOS, PDIP16, | OR Gate, CMOS, CDIP16, |
厂商名称 | RCA | RCA | RCA | RCA | RCA |
包装说明 | DFP, FL16,.3 | , DIE OR CHIP | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
逻辑集成电路类型 | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -55 °C |
封装等效代码 | FL16,.3 | DIE OR CHIP | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 | - | R-XDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 16 | - | 16 | 16 | 16 |
封装主体材料 | CERAMIC | - | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | DFP | - | DIP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | - | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
表面贴装 | YES | - | NO | NO | NO |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
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