BZM5233C_R2_10001

日前，NXP半导体宣布其位于亚利桑那州钱德勒市的6英寸RF-GaN晶圆厂开幕，该晶圆厂是美国最先进的5G射频功率放大器晶圆厂之一。结合NXP在射频功率和量产方面的专业知识，新的工厂支持工业、航空和国防市场5G基站和先进通信基础设施的扩展。此次虚拟开幕式包括了NXP高管演讲以及亚利桑那州政府官员、美国商务部副部长以及荷兰驻美国大使。“今天是NXP的一个重要里程碑，”NXPCEO...[详细]

据知情人士透露，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala)宣布，其已经开始筹备旗下芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在美国进行首次公开募股(IPO)事宜。知情人士表示，穆巴达拉投资公司始终在与潜在顾问就格芯上市进行初步讨论，对后者的估值在200亿美元左右，该公司尚未选择承销商。目前，上市讨论还处于早期阶段，潜在交易的细节可能会改变。格芯首席执行官托...[详细]

日本化工供应商昭和电工（ShowaDenko.）预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。该公司首席财务官HidekiSomemiya在一次采访中表示，这是在今年全球已经发生的至少12次加息的基础上，反映了新冠疫情造成的供应混乱、乌克兰战争导致的能源成本飙升和日元大幅贬值的影响。他补充说，至少在2023年之前，情况不太可能显著...[详细]

   2013年9月4日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《7月份北美地区PCB行业调研统计报告》，报告结果显示PCB销售量和订单量在7月份均呈增长态势。      销售量和订单量均有好转 2013年7月份北美地区PCB行业的总出货量，同比下降1.5%，订单量同比增长10.2%...[详细]

中国上海–2017年12月18日：开发服务经销商e络盟宣布推出CypressPSoC6BLE先锋套件，该套件由Cypress半导体公司专为物联网系统开发而打造，为工程师提供了使用全新PSoC6MCU开始下一代物联网设计的理想方式。“PSoC6MCU打破了物联网游戏规则，解决了物联网项目开发中高性能与低功耗不可兼得的困境”，PremierFarnell和e...[详细]

根据ICInsights的最新预测指出，2017年半导体产业的资本支出（CapitalSpending）将攀升20％。图片中显示，从2016年第一季开始，半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势；虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑，但自第二季开始，季度支出又创下上升新纪录。除此之外，2017上半年半导体产业行业支出，比2016年同期上升了48％；对此，ICInsights认为，...[详细]

研调机构ICInsights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光；第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、...[详细]

电子网消息，继首发5G调制解调器芯片组X50，实现基于28GHz毫米波频段的5G数据连接后，高通今天再次向业界展示了其在5G预商用阶段的实力。11月17日，高通、中兴通讯和中国移动联合宣布，成功实现了全球首个基于3GPPR15标准的端到端5G新空口（5GNR）系统互通（IoDT），这是基于3.5GHz频段，通过中兴通讯5G新空口预商用基站和高通5G新空口终端原型机实现端到端的系统互通。...[详细]

Bourns-全球知名电子组件领导制造供货商，近期大力扩展抗硫化电阻产品，并于日前新增了八款全新厚膜精密芯片电阻，专门用在高硫化污染的恶劣操作环境下。相较于一般的薄膜电阻，这些新产品能让工业、IT及电信应用开发商的产品在含硫气体的环境中寿命更为长久。且经过Bourns的测试，相对于一般的装置，这些新抗硫化薄膜电阻能够提供多达20倍的工作寿命，使其更适合用在关键性的应用中，像是工业及自动化设备、电...[详细]

继MLCC大厂村田发出重磅通知，宣布部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价，产品订单涨价即日（3月2日）生效。这一消息使得下游客户对芯片电阻备料情绪恐慌，引爆提前备货潮，各大芯片电阻厂订单涌入。芯片电阻难敌材料价格上涨、汇率波动以及人工成本上扬等压力，今年初价格开始向上反映。在芯片电阻的制造成本上，日厂不如台厂有优势，因此都加速将产能转换至车用市场，加上其他厂商也约有5～7％将其产能...[详细]

随着“中国制造”向“中国设计”的转变，各元器件分销商纷纷加大力度，致力于向客户提供更加高效的设计方案和更加贴心的服务。在2014年的上海慕尼黑电子展上，RS的参展充分诠释了这一点，展出了3D打印机、DesignSparkPCB、DesignSparkMechanical、RSComponents电子商务平台、PiGo(TM)开发板等利器，这些先进的工具和人性化的平台将“快速、...[详细]

这几天，杭州企业嘉楠耘智发布的全球首个成功量产7纳米芯片的新闻持续刷屏。在这个谈“芯”色变的时期，这则消息让很多人大呼“痛快”，更有自媒体直言：“这是中国芯片胜利反击的辉煌一刻，更是中国科技发展的历史一刻！”然而相当一部分业内人士，在为7纳米芯片欢欣鼓舞的同时，却直言其并未实现颠覆性的变革。这是一款什么样的芯片？为何在成为“全球首创”的同时，却依然未能改变杭州集成电路产业的“芯”头之痛？...[详细]

2022年8月2日—安森美(onsemi)公布其2022年第2季度业绩，亮点如下：• 破纪录收入20.85亿美元，同比增长25%• 破纪录公认会计原则(GAAP)和非公认会计原则(non-GAAP)毛利率49.7%• GAAP运营利润率28.0%，同比增长1,110基点• 破纪录non-GAAP运营利润率34.5%，同比增长1,490基点• GAAP每股摊薄收...[详细]

在众多的行业中，数据加速是构建高效、智能系统的关键之处。传统的通用处理器在支持用户去突破性能和延迟限制方面性能不足。而已经出现的许多加速器技术填补了基于定制芯片、图形处理器或动态可重构硬件的空白，但其成功的关键在于它们能够集成到一个以高吞吐量、低延迟和易于开发为首要条件的环境之中。由Achronix和BittWare联合开发的板级平台已针对这些应用进行了优化，从而为开发人员提供了一条可部署高吞吐...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]