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安装BSP： 1、WCE600_09.12.00_SDK.msi安装软件开发 2、C:WINCE600PLATFORMCOMMONSRCSOC中的dirs中需添加两个文件头名COMMON_FSL_V2_PDK1_7、MX35_FSL_V2_PDK1_7 3、编译 开发板启动配置： 1、安装SDK。 2、配置环境：project- properties- Environme...[详细]

这款全新的中端MCU系列为设计人员提供了更高水平的安全性和灵活性 自2024年生效的新法律法规对从消费物联网设备到关键基础设施的网络安全提出了更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。为了向开发人员提供嵌入式安全解决方案，使他们能够设计出符合法规要求的应用，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出新型PIC32CK ...[详细]

感谢 IT 之家网友热心线索投递，魅族 17 系列现已收到最新的 Flyme9.2 版本更新，并且很贴心地提示提示自 9.2 版本开始保持与行业一致的运营政策，包括但不限于预装、推送、广告等服务。 　　IT 之家了解到，魅族此前表示魅族 17 系列、18 系列、18s 系列、18X 机型将于 11 月正式推送搭载长辈亲情设计的 Flyme 9.2 系统，现在来看似乎魅族 17 系列提前了...[详细]

中国集成电路产业虽然仍很落后，但过度的宣传已经引起一些国家和地区不必要的警觉，海外并购大门几乎关闭。与以往感慨“形势激动人心”有所不同的是，在日前开幕的SEMICON China 2017同期论坛上，多位半导体大佬感慨半导体产业需要降虚火。 　　“中国集成电路产业在国际上处于怎样的地位水平？还非常落后。”这是记者在SEMICON China 2017的“产业与技术投资论坛”结束后听到的武岳峰资本...[详细]

线束端子是线束系统中的重要电气元件，其常见故障就是退针。 1 什么是端子退针线束是汽车的神经网络系统，在整车运行过程中负责传输电压、信号和大量数据。 尤其是在互联网和大数据的背景下，不仅要求线束载体发挥通断作用，对数据传输速率和响应能力也提出了更高的要求。 同时，由于线束的物理布局空间有限，Rework提出了更大的挑战。 端子拔出是线束常见的故障模式。 退出是指端子不在其预期位置时，导致...[详细]

12月13日，紫光集团管理人在上交所网站发布公告称，在法院的监督指导下，按照公开、公平、公正的原则广泛开展战略投资者招募工作，通过建立遴选机制开展多轮重整投资方案遴选工作，确定北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体为紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者。 紫光集团披露，截至本函发出之日，管理人已与相关战略投资者签署了《重整投资协议》，制定了重整计划草案，并提...[详细]

    联芯科技总裁孙玉望 　　5月10日消息，在出席“2012年联芯科技大会”时，大唐电信集团旗下TD终端芯片企业联芯科技总裁孙玉望表示，去年联芯TD自研芯片已占主导，与联发科合作的TD终端芯片销量占比已不多，他同时预测今年将是TD智能手机大爆发的意念，但TD功能手机仍将有很大市场。他还表示，参与大唐电信上市公司的重组对联芯有利。   　　 希望今年TD终端芯片出货2500万  ...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与SemiQ签署全球分销协议。SemiQ是一家部分员工持股的公司，坚信碳化硅 (SiC) 产品的持续技术创新将为未来能源行业中的电力电子技术奠定基础。SemiQ可以自主完成SiC外延生长，并且正与多家基材供应商、多家外延技术供应商、两家晶圆厂以及多家封装和测试厂商一道建立起高度可靠的冗余供应链。...[详细]

2024年6月11日 – 随着汽车技术采用的电子元器件数量不断增加，设计人员开始采用Zonal架构来充分提升各个子系统的效率，同时能够更轻松地管理整车的硬件和软件栈。 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）技术系列，介绍Zonal...[详细]

由于电子管功放的零部件尺寸较大，而且接地线又与金属底板直接相通，焊接时的散热性较强．所以在焊接时必须采用55W左右的内热式电烙铁才能保证焊锡的充分熔化。而一般用来焊接晶体管元件的25W左右电烙烙铁不够，容易产生假焊或脱焊筹现象。 焊接时所使用的助焊剂，应该采用松香或一般的中性焊剂，避免使用酸性助焊剂。因为酸性焊剂不但有腐蚀作用，而且会引起电路漏电现象现。对一股元件的焊接，电烙铁与元件间最好...[详细]

      日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%，并改进散热管理。                 该系列包含的 5 款 NexFET 器件支...[详细]

    2014年5月29日，中国北京——缩肚腩、美身型、健体魄，平板支撑（Plank）已经成为时下最流行的无器械运动之一，吸引了众多高帅富、宅男女神纷纷投身到这一运动中，“人人参与平板支撑”的浪潮正席卷而来。作为全球领先的计算创新公司，英特尔今天宣布英特尔芯平板成为首届“平板支撑世界杯赛”的官方合作伙伴，作为“特约动力提供商”，开启一次科技、时尚与运动的跨界合作之旅。一场平板（Tablet...[详细]

微控制器(MCU)厂纷纷抢进行动电源及无线充电领域，将间接受惠行动装置市场高成长商机。台系IC设计厂近年随着在智慧手机及平板电脑市场布局逐步开花结果，营运普遍顺利好转;其中，以手机晶片厂联发科最具代表性。其余，面板驱动IC厂旭曜、联咏、网通晶片厂瑞昱及光电类比IC厂凌耀等，拓展行动装置市场也有不错斩获，营运多有不错表现。 MCU厂过去主要锁定小家电、消费性电子、电脑周边及医疗等产品市场，...[详细]

超分辨光刻装备核心部件纳米定位干涉仪以及精密间隙测量系统。 国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”29日通过验收，这是我国成功研制出的世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制， 光刻分辨力达到22纳米，结合多重曝光技术后，可用于制造10纳米级别的芯片。 超分辨光刻设备核心部件超分辨光刻镜头。 中科院理化技术研究所许祖彦院士...[详细]

恩智浦在eIQ AI和机器学习开发软件中增加了带有检索增强生成（RAG）与微调的生成式人工智能（GenAI）流程和eIQ Time Series Studio，以便在小型微控制器（MCU）、功能更强大的大型应用处理器（MPU）等各种边缘处理器上轻松部署和使用AI 中国上海——2024年10月30日—— 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）近日宣布在其eIQ ...[详细]