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2022年11月2日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布，受邀出席SEMICONChina2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从...[详细]

晶圆代工厂茂硅(2342)董事长唐亦仙表示，今年金氧半场效电晶体(MOSFET)持续供不应求，上半年接单已满载，业绩预计将持续成长。因应客户需求，茂硅今年将进一步展开產能去瓶颈化，月產能将自去年的5.7万片扩增至6万片规模。茂硅下午召开法人说明会，代工事业处处长邓志达指出，茂硅过去有代工与太阳能两大事业，2015年退出太阳能市场，专注晶圆代工领域，2015年可说是茂硅营运再出发的元年。由于成...[详细]

英特尔(Intel)宣布将在2017年底之前启动全新22纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程22FFL，相关开发套件(PDK)在接下来几个月也将陆续到位，市场上认为22FFL的推出，显然是针对GlobalFoundries等业者以全空乏绝缘上覆硅(FD-SOI)为移动装置及物联网(IoT)应用所生产之同类芯片而来。 据EETimesAsia报导，英特尔称自家22FFL是市场上首款...[详细]

瑞信亚洲科技论坛落幕，台积电管理阶层也释出对后续营运的展望。瑞信引述台积的说法指出，受益于iPhone6拉货畅旺，台积20nm营收比重将从第三季的10%跳上第四季的20%，带动整体营收走扬、登上全年高峰。不过值得留意的是，非20奈米制程的需求第四季将面临幅度不小的库存调节。根据台积管理阶层透露，第四季主要FablessIC设计客户将见到明显的库存修正，库存天数将从第三季的高于季...[详细]

英国芯片制造商Graphcore日前宣布获得由红杉资本中国基金与红杉资本美国基金共同领投的5000万美元C轮融资。在过去的18个月里，Graphcore先后完成了A轮和B轮共计6000万美元融资。这家地处欧洲的Graphcore芯片企业具有何种魔力，能吸引到红杉资本中美两地基金共同投资，并被视为英国下一个最大的人工智能硬件制造商?英国历来居于芯片行业的中间地带，而在业界颇具知名度的Graph...[详细]

近日，乌克兰国家科学院(NASU)发布公告称，著名物理学家、半导体领域卓越贡献者——克拉德科教授在俄乌冲突中被“射杀”身亡。图：乌克兰国家科学院公告NASU通过官网发布的公告中表示，“乌克兰国家科学院物理和天文学部门遗憾地告知，3月13日，俄罗斯占领军无情地射杀了杰出的实验物理学家、教授、乌克兰国家科学院VELashkaryov半导体物理研究所长期系主任、副主任。他还是乌...[详细]

eeworld网晚间报道：南韩媒体BusinessKorea报导，乐金显示器（LGDisplay）原本计划从7月起提供三星电子电视用的液晶面板，但双方至今仍未签订合约。据业界人士表示，三星和LGD原本计划最晚三月底、四月初要谈妥电视LCD面板的供应和型号问题，并签署合约，但两家公司至今仍未达成共识。夏普去年底突然通知三星，表示将停止供应450万片电视液晶面板，让三星开始担心零组件的供需，因...[详细]

紫光国芯微电子股份有限公司昨（28）日发布公告称，刁石京先生决定辞去公司董事长职务。耐人寻味的是，5月26日才成功连任，却在时隔不足2个月决定辞职...7月28日，紫光国芯微电子股份有限公司发布公告称，刁石京先生因工作需要，决定辞去公司董事长职务。公告显示，紫光国芯微电子股份有限公司董事会于2020年7月24日收到刁石京先生提交...[详细]

IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命具代表性的产品。作为工业控制及自动化领域的核心元器件，被称为能量转换的CPU，属于我国“02专项”重点扶持项目。IGBT即InsulatedGateBipolar（绝缘栅双极晶体管），属于电压控制器件，是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，是半导体领域里分立器件中特别重要的一个分支。能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的...[详细]

　　从无线蓝牙耳机到无线充电的应用，手机整体的演进趋势是外置的接口越来越少，无孔化将会成为智能手机外观设计所推崇的目标。9月6日，美国Keyssa 公司在深圳举行了2017Keyssa KSS104M/KSS104M-CW新产品及“ConnectedWorld”计划发布会，推出了最新可替代传统连接器的非接触式新品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　替代传统...[详细]

中芯国际(00981)发布公告，于2017年4月5日，公司建议根据2014年以股支薪奖励计划授出279.7万个受限制股份单位，但须待独立股东于股东周年大会上批准。公告称，于279.7万个将授出的受限制股份单位中，将向邱慈云授出210.9万个受限制股份单位、向陈山枝授出6.25万个受限制股份单位、向陈立武授出6.25万个受限制股份单位、向蒋尚义授出18.75万个受限制股份单位、向童国华授出18....[详细]

中美矽晶日前公告一月营收，合并营收达58.65亿元，月增率11.33％，年增率44.92％。其中，太阳能产品营收为11.29亿元，月增率13.4％，年增率28.03％。中美矽晶旗下半导体子公司环球晶圆，日前亦公告其一月份营收，合并营收达47.37亿元，月成长幅度10.2％，年成长幅度高达49.7％。中美矽晶及环球晶圆一月营收大跃进，营收双双攻顶再创历史新高！...[详细]

近年来，中国集成电路市场需求始终保持高速增长。回顾2016年，中国集成电路市场延续了这一发展势头，市场规模达到11985.9亿元，同比增长8.7%，无论是在规模上，还是在增速上，均继续领跑全球。中国集成电路市场持续快速扩大，国内供给不足矛盾依旧突出从应用市场来看，汽车电子和工业控制领域仍是增速最快的领域。2016年国内汽车产销量均超过2800万辆，同比增长14%以上，新能源车产销量...[详细]

2016年11月26日——IPC—国际电子工业联接协会®宣布新一届的PCB领袖论坛将由IPC名人堂举办。此论坛旨在为PCB制造商及其供应商的高管们提供一个学习和交流的机会。论坛将于2月13日在IPCAPEX展会上举办，地点在加利福尼亚州圣地亚哥。论坛的主要目的是帮助PCB企业洞悉当前商业环境中如何生存和发展的问题。议题包括：小型企业如何利用风险投资融资、突破性技术、3D打印、中国供应链、柔性...[详细]

半导体产业积极规划资本支出，但华尔街日报分析，业者对未来的押注，无法解决当前芯片短缺的问题，因为投资的每6元中，不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。根据研调业者顾能（Gartner）的资料，全球芯片制造业者预估今年资本支出达1,460亿美元左右，比前一年增加三成，也比疫情前的2019年高出50%。这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。不过顾能估计，半导体业者投...[详细]