Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> SM320C6701GLPW16

SM320C6701GLPW16: 产品描述IC 32-BIT, 167 MHz, OTHER DSP, CBGA429, CERAMIC, BGA-429, Digital Signal Processor; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共66页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SM320C6701GLPW16概述

IC 32-BIT, 167 MHz, OTHER DSP, CBGA429, CERAMIC, BGA-429, Digital Signal Processor

SM320C6701GLPW16规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	429
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	22
桶式移位器	NO
边界扫描	YES
最大时钟频率	167 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CBGA-B429
长度	27 mm
低功率模式	YES
端子数量	429
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.3 mm
最大供电电压	1.99 V
最小供电电压	1.81 V
标称供电电压	1.9 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

SM320C6701GLPW16相似产品对比

	SM320C6701GLPW16	SMJ320C6701GLPS14	SMJ320C6701GLPS16	SMJ320C6701GLPW16	SM320C6701GLPS14	SM320C6701GJC16EP	SM320C6701GJC12EP	SM320C6701GJCA16EP
描述	IC 32-BIT, 167 MHz, OTHER DSP, CBGA429, CERAMIC, BGA-429, Digital Signal Processor	32-BIT, 140.84MHz, OTHER DSP, CBGA429, 27 X 27 MM, CERAMIC, MO-156, BGA-429	32-BIT, 166.66MHz, OTHER DSP, CBGA429, 27 X 27 MM, CERAMIC, MO-156, BGA-429	32-BIT, 166.66MHz, OTHER DSP, CBGA429, 27 X 27 MM, CERAMIC, MO-156, BGA-429	32-BIT, 140MHz, OTHER DSP, CBGA429, CERAMIC, BGA-429	32-BIT, 166.67MHz, OTHER DSP, PBGA352, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-352	32-BIT, 120.48MHz, OTHER DSP, PBGA352, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-352	32-BIT, 166.67MHz, OTHER DSP, PBGA352, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-352
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
针数	429	429	429	429	429	352	352	352
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
地址总线宽度	22	22	22	-	-	22	22	22
桶式移位器	NO	NO	NO	-	-	NO	NO	NO
边界扫描	YES	YES	YES	-	-	YES	YES	YES
最大时钟频率	167 MHz	140.84 MHz	166.66 MHz	-	-	166.67 MHz	120.48 MHz	166.67 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	-	-	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	-	-	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	-	-	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CBGA-B429	S-CBGA-B429	S-CBGA-B429	-	-	S-PBGA-B352	S-PBGA-B352	S-PBGA-B352
长度	27 mm	27 mm	27 mm	-	-	35 mm	35 mm	35 mm
低功率模式	YES	YES	YES	-	-	YES	YES	YES
端子数量	429	429	429	-	-	352	352	352
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	-	-	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm	-	-	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
最大供电电压	1.99 V	1.99 V	1.99 V	-	-	1.99 V	1.89 V	1.99 V
最小供电电压	1.81 V	1.81 V	1.81 V	-	-	1.81 V	1.71 V	1.81 V
标称供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	-	-	1.9 V	1.8 V	1.9 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	-	-	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	27 mm	27 mm	27 mm	-	-	35 mm	35 mm	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	-	-	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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