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MAX4509EPE+

产品描述Single-Ended Multiplexer, 2 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001AA, DIP-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小333KB,共18页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准  
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MAX4509EPE+概述

Single-Ended Multiplexer, 2 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001AA, DIP-16

MAX4509EPE+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codecompliant
其他特性FAULT PROTECTED
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e3
长度19.175 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-20 V
负电源电压最小值(Vsup)-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量4
功能数量2
端子数量16
标称断态隔离度70 dB
通态电阻匹配规范15 Ω
最大通态电阻 (Ron)400 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源12/+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
最大供电电流 (Isup)0.75 mA
最大供电电压 (Vsup)20 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间200 ns
最长接通时间275 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

MAX4509EPE+相似产品对比

MAX4509EPE+ MAX458CQH+TD MAX458CQH+D MAX4508ESE+ MAX4508CSE+T
描述 Single-Ended Multiplexer, 2 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001AA, DIP-16 Video Switch ICs Video Switch ICs IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP LCC LCC SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP16,.3 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 44 44 16 16
Reach Compliance Code compliant unknown unknown compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER CROSS POINT SWITCH CROSS POINT SWITCH SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 19.175 mm 16.585 mm 16.585 mm 9.9 mm 9.9 mm
负电源电压最大值(Vsup) -20 V -5.25 V -5.25 V -20 V -20 V
负电源电压最小值(Vsup) -4.5 V -4.75 V -4.75 V -4.5 V -4.5 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -5 V -5 V -15 V -15 V
信道数量 4 8 8 8 8
功能数量 2 1 1 1 1
端子数量 16 44 44 16 16
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ QCCJ SOP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260
电源 12/+-15 V +-5 V +-5 V 12/+-15 V 12/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 4.57 mm 4.57 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 20 V 5.25 V 5.25 V 20 V 20 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 5 V 5 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30
宽度 7.62 mm 16.585 mm 16.585 mm 3.9 mm 3.9 mm
是否无铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅
湿度敏感等级 1 - - 1 1
标称断态隔离度 70 dB - - 70 dB 70 dB
通态电阻匹配规范 15 Ω - - 15 Ω 15 Ω
最大通态电阻 (Ron) 400 Ω - - 400 Ω 400 Ω
最大供电电流 (Isup) 0.75 mA - - 0.6 mA 0.6 mA
最长断开时间 200 ns - - 200 ns 200 ns
最长接通时间 275 ns - - 275 ns 275 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE - - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE

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