Single-Ended Multiplexer, 2 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001AA, DIP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | FAULT PROTECTED |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 19.175 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -20 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 4 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 70 dB |
通态电阻匹配规范 | 15 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 12/+-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.75 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 200 ns |
最长接通时间 | 275 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
MAX4509EPE+ | MAX458CQH+TD | MAX458CQH+D | MAX4508ESE+ | MAX4508CSE+T | |
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描述 | Single-Ended Multiplexer, 2 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001AA, DIP-16 | Video Switch ICs | Video Switch ICs | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP | LCC | LCC | SOIC | SOIC |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 | 44 | 44 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | compliant | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 19.175 mm | 16.585 mm | 16.585 mm | 9.9 mm | 9.9 mm |
负电源电压最大值(Vsup) | -20 V | -5.25 V | -5.25 V | -20 V | -20 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V | -4.75 V | -4.75 V | -4.5 V | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -5 V | -5 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 2 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 44 | 44 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | QCCJ | QCCJ | SOP | SOP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 | 260 |
电源 | 12/+-15 V | +-5 V | +-5 V | 12/+-15 V | 12/+-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 5.25 V | 5.25 V | 20 V | 20 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 5 V | 5 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
宽度 | 7.62 mm | 16.585 mm | 16.585 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
是否无铅 | 不含铅 | - | - | 不含铅 | 不含铅 |
湿度敏感等级 | 1 | - | - | 1 | 1 |
标称断态隔离度 | 70 dB | - | - | 70 dB | 70 dB |
通态电阻匹配规范 | 15 Ω | - | - | 15 Ω | 15 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω | - | - | 400 Ω | 400 Ω |
最大供电电流 (Isup) | 0.75 mA | - | - | 0.6 mA | 0.6 mA |
最长断开时间 | 200 ns | - | - | 200 ns | 200 ns |
最长接通时间 | 275 ns | - | - | 275 ns | 275 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | - | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
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