MAX4508CSE+T,MAX4508CSE+T pdf中文资料,MAX4508CSE+T引脚图,MAX4508CSE+T电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX4508CSE+T: 产品描述IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小333KB，共18页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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MAX4508CSE+T概述

IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC

MAX4508CSE+T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
Samacsys Description	MAX4508CSE+T
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	9.9 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	16
标称断态隔离度	70 dB
通态电阻匹配规范	15 Ω
最大通态电阻 (Ron)	400 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	12/+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大信号电流	0.03 A
最大供电电流 (Isup)	0.6 mA
最大供电电压 (Vsup)	20 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	200 ns
最长接通时间	275 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm

MAX4508CSE+T相似产品对比

	MAX4508CSE+T	MAX458CQH+TD	MAX458CQH+D	MAX4508ESE+	MAX4509EPE+
描述	IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC	Video Switch ICs	Video Switch ICs	IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC	Single-Ended Multiplexer, 2 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001AA, DIP-16
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	LCC	LCC	SOIC	DIP
包装说明	SOP, SOP16,.25	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3
针数	16	44	44	16	16
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	CROSS POINT SWITCH	CROSS POINT SWITCH	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
长度	9.9 mm	16.585 mm	16.585 mm	9.9 mm	19.175 mm
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V	-5.25 V	-5.25 V	-20 V	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V	-4.75 V	-4.75 V	-4.5 V	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-5 V	-5 V	-15 V	-15 V
信道数量	8	8	8	8	4
功能数量	1	1	1	1	2
端子数量	16	44	44	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	QCCJ	QCCJ	SOP	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	SOP16,.25	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260
电源	12/+-15 V	+-5 V	+-5 V	12/+-15 V	12/+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	4.57 mm	4.57 mm	1.75 mm	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	20 V	5.25 V	5.25 V	20 V	20 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	5 V	5 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	16.585 mm	16.585 mm	3.9 mm	7.62 mm
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅
湿度敏感等级	1	-	-	1	1
标称断态隔离度	70 dB	-	-	70 dB	70 dB
通态电阻匹配规范	15 Ω	-	-	15 Ω	15 Ω
最大通态电阻 (Ron)	400 Ω	-	-	400 Ω	400 Ω
最大供电电流 (Isup)	0.6 mA	-	-	0.6 mA	0.75 mA
最长断开时间	200 ns	-	-	200 ns	200 ns
最长接通时间	275 ns	-	-	275 ns	275 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	-	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE

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