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SAA6581T

产品描述RES 15.8K OHM 1/16W .5% 0603 SMD
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小81KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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SAA6581T概述

RES 15.8K OHM 1/16W .5% 0603 SMD

SAA6581T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明7.50 MM, PLASTIC, SO-16
针数16
Reach Compliance Codecompli
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度10.3 mm
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.5 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
SAA6581
RDS/RBDS demodulator
Product specification
Supersedes data of 2002 Jan 14
2003 Oct 10

SAA6581T相似产品对比

SAA6581T SAA6581HN
描述 RES 15.8K OHM 1/16W .5% 0603 SMD RES 15.8K OHM 1/16W .5% 0603 SMD
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC QFN
包装说明 7.50 MM, PLASTIC, SO-16 5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, HEAT SINK, VQFN-32
针数 16 32
Reach Compliance Code compli compli
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 S-PQCC-N32
JESD-609代码 e4 e4
长度 10.3 mm 5 mm
功能数量 1 1
端子数量 16 32
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HVQCCN
封装等效代码 SOP16,.4 LCC32,.2SQ,20
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING NO LEAD
端子节距 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL QUAD
宽度 7.5 mm 5 mm
关于一个汇编语句,谢谢
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