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SAA6581HN

产品描述RES 15.8K OHM 1/16W .5% 0603 SMD
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小81KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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SAA6581HN概述

RES 15.8K OHM 1/16W .5% 0603 SMD

SAA6581HN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, HEAT SINK, VQFN-32
针数32
Reach Compliance Codecompli
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码S-PQCC-N32
JESD-609代码e4
长度5 mm
功能数量1
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC32,.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度5 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
SAA6581
RDS/RBDS demodulator
Product specification
Supersedes data of 2002 Jan 14
2003 Oct 10

SAA6581HN相似产品对比

SAA6581HN SAA6581T
描述 RES 15.8K OHM 1/16W .5% 0603 SMD RES 15.8K OHM 1/16W .5% 0603 SMD
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFN SOIC
包装说明 5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, HEAT SINK, VQFN-32 7.50 MM, PLASTIC, SO-16
针数 32 16
Reach Compliance Code compli compli
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PQCC-N32 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4
长度 5 mm 10.3 mm
功能数量 1 1
端子数量 32 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN SOP
封装等效代码 LCC32,.2SQ,20 SOP16,.4
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL
宽度 5 mm 7.5 mm

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