OPA682N-250放大器基础信息：
OPA682N-250是一款BUFFER。常用的包装方式为LSSOP, TSOP6,.11,37
OPA682N-250放大器核心信息：
OPA682N-250的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，OPA682N-250的标称压摆率有2100 V/us。厂商给出的OPA682N-250的最大压摆率为6.6 mA，而最小压摆率为570 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，OPA682N-250增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为220 MHz。
OPA682N-250的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。OPA682N-250的输入失调电压为7500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
OPA682N-250的相关尺寸：
OPA682N-250的宽度为：1.6 mm，长度为2.9 mmOPA682N-250拥有6个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚：6
OPA682N-250放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。OPA682N-250不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G6。其对应的的JESD-609代码为：e0。OPA682N-250的封装代码是：LSSOP。
OPA682N-250封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。OPA682N-250封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。
OPA682N-250放大器基础信息：
OPA682N-250是一款BUFFER。常用的包装方式为LSSOP, TSOP6,.11,37
OPA682N-250放大器核心信息：
OPA682N-250的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，OPA682N-250的标称压摆率有2100 V/us。厂商给出的OPA682N-250的最大压摆率为6.6 mA，而最小压摆率为570 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，OPA682N-250增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为220 MHz。
OPA682N-250的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。OPA682N-250的输入失调电压为7500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
OPA682N-250的相关尺寸：
OPA682N-250的宽度为：1.6 mm，长度为2.9 mmOPA682N-250拥有6个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚：6
OPA682N-250放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。OPA682N-250不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G6。其对应的的JESD-609代码为：e0。OPA682N-250的封装代码是：LSSOP。
OPA682N-250封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。OPA682N-250封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER |
| 标称带宽 (3dB) | 220 MHz |
| 最大输入失调电压 | 7500 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 负供电电压上限 | -6.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最小输出电流 | 0.08 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最小摆率 | 570 V/us |
| 标称压摆率 | 2100 V/us |
| 最大压摆率 | 6.6 mA |
| 供电电压上限 | 6.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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