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据知名硬件博主IanCutress的消息，英特尔LunarLake系列处理器的架构将完全重新设计，在设计时更注重移动设备的每瓦特性能。英特尔预计将在本月26日分享该系列处理器的更多消息。据了解，LunarLake不是英特尔即将发布的新一代处理器，而是排在MeteorLake和ArrowLake之后的型号，目前仍在设计之中。根据英特尔之前分享的材料，新一...[详细]

加拿大，蒙特利尔-2016年3月14日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子宣布，即日起，将面向所有在富昌网站上采购的中国客户推出888元代金券、长达90天的账期，以及低价保证。所有中国客户均可通过富昌网站申请这三项优惠。符合条件的客户所获得的888元代金券，可适用于富昌电子网站上的任何订单。此外，超过888元的订单金额部分将能享有长达90天的账期。同时，富昌电子承诺低价保证，如客...[详细]

ICInsight最新报告指出，全球半导体资本投资继2015年衰退1%后，预期今年复苏力道也不明显，幅度可能介于1-5%之间。其实，2015年半导体投资出现衰退相当不寻常，由于与历史轨迹有明显落差，ICInsight报告认为，这可能为半导体业发展趋近成熟的讯号。过去33年来，半导体业资本投资共曾经历6次衰退，时间1-2年不等，但走出衰退后，第二年...[详细]

对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上...[详细]

英特尔宣布组织调整，以加强关键业务领域的执行力和创新力世界知名技术专家担当关键领导职务，加速英特尔转型2021年6月22日，美国加州圣克拉拉——英特尔公司首席执行官帕特•基辛格（PatGelsinger）宣布，在英特尔高管领导团队中新增两名技术领导，并对英特尔业务部门作出一些调整。现任英特尔高管SandraRivera和RajaKoduri将分别担任新的高级领导职务，科技行...[详细]

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]

　　美国半导体行业巨头AMD（超威半导体）25日发布的三季度财报显示，AMD三季度营收和四季度指引均逊于市场预期。截至当日早间美股收盘，AMD大跌9.17%至22.79美元，与9月13日所创年内高点34.14美元相比已跌去33.25%，进入技术性熊市。　　十月以来美国半导体股集体走低，除AMD之外，英伟达、美光科技等半导体巨头距年内高点均跌超20%。机构也纷纷警示半导体行业风险，美国半导体行业...[详细]

9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司ArmHoldings正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51美元/ADS（美国存托股份），股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS。截至首日收盘，Arm股价上涨24.69%，报63.59美元。若以收盘价计算，Arm上市首日市值为652.48亿美元，若包括限制性股票单位在内，Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。这...[详细]

电子网消息，是德科技公司近日宣布推出行业内首个网络模拟器解决方案5GRFDVT工具套件。新工具套件能经济高效地从6GHz到扩展到毫米波，以及从Pre-5G标准扩展到新空口（5GNR）。5GRFDVT工具套件为是德科技5G网络模拟器解决方案（NES）产品组合中的最新成员，它以是德科技率先推向市场的UXM5G无线测试平台（2017年5月发布）为基础设计而...[详细]

2月4日消息，据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来...[详细]

事件：根据公司战略发展规划和战略合作伙伴的需求，拟由公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡发展共同投资组建中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）。1）公司于2017年10月，已与无锡市政府、中环股份签署了《战略合作协议》：中环股份、晶盛机电协同无锡市投资平台，建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。2）本次投资...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

    中国经济网北京8月7日讯（记者郭晓伟）7月29日，万盛股份(24.500,0.19,0.78%)发布了半年报。上半年，万盛股份营收7.18亿，同比增加33.23%；净利润0.64亿，同比下滑2.31%；经营现金流净额0.21亿，同比下滑70.71%。 　　负债方面，由期初的3.52亿上升至5.95亿；其中，万盛股份短期借贷由期初的4100万上升为2.25亿。激增的债务推高了万盛股...[详细]

两位开发了RISC微处理器并且让这一概念流行起来的工程师获得了2017ACM图灵奖。约翰·轩尼诗（JohnHennessy）教授和大卫·帕特森（DavidPatterson）成为了本年度图灵奖的赢家。他们将会平分由谷歌提供的100万美元奖金。而轩尼诗却好就是谷歌母公司Alphabet的执行主席，而帕特森则是GoogleBrain团队的成员。1981年，帕特森的带领下，加州大学伯克利分...[详细]

2012年，Synopsys收购了Magma与SprintSoft，这也是近期在EDA领域发生的重大收购事件。以下则是自2008年起Synopsys的收购动作。Year2008SynplicityChipITYear2009ChipIdeaYear2010VaSTCoWareVirageLogicOpticalResearchYear...[详细]