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SN74S133N

产品描述13-input positive-NAND gates 16-PDIP 0 to 70
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小452KB,共11页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74S133N概述

13-input positive-NAND gates 16-PDIP 0 to 70

SN74S133N规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
Factory Lead Time1 week
Samacsys DescriptionLogic Gates 13-input positive-NAND gates 16-PDIP 0 to 70
系列S
JESD-30 代码R-PDIP-T16
长度19.305 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量1
输入次数13
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)10 mA
传播延迟(tpd)7 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

SN74S133N相似产品对比

SN74S133N JM38510/07009BFA SN74S133DR JM38510/07009BEA SNJ54S133FK
描述 13-input positive-NAND gates 16-PDIP 0 to 70 13-Input Positive-NAND Gates 16-CFP -55 to 125 13-input positive-NAND gates 16-SOIC 0 to 70 13-Input Positive-NAND Gates 16-CDIP -55 to 125 13-Input Positive-NAND Gates 20-LCCC -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
零件包装代码 DIP DFP SOIC DIP QFN
包装说明 DIP, DIP16,.3 CERAMIC, DFP-16 SOP, SOP16,.25 DIP, QCCN, LCC20,.35SQ
针数 16 16 16 16 20
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant unknown _compli
系列 S S S S S
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-GDFP-F16 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20
长度 19.305 mm 10.16 mm 9.9 mm 19.56 mm 8.89 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 1 1 1 1 1
输入次数 13 13 13 13 13
端子数量 16 16 16 16 20
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C - -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP SOP DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.03 mm 1.75 mm 5.08 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 7.62 mm 6.73 mm 3.9 mm 7.62 mm 8.89 mm
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 - 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
负载电容(CL) 15 pF - 15 pF - 15 pF
封装等效代码 DIP16,.3 - SOP16,.25 - LCC20,.35SQ
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V - 5 V
最大电源电流(ICC) 10 mA - 10 mA - 10 mA
施密特触发器 NO - NO - NO
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
筛选级别 - MIL-M-38510 - MIL-M-38510 MIL-PRF-38535

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