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美国华尔街（WallStreet）的一位资深分析师预测，半导体产业在经历今年的略为衰退之后，明年将恢复典型成长水准；其他市场观察家也认为明年会更好，因为PC与记忆体的需求成长，而能有今年相较持平或略微成长的表现。德意志银行（DeutscheBank）分析师RossSeymore在一篇最新报告中预测，晶片市场继今年衰退约1%之后，2017年可望有5%的成长；而资料中心将是明...[详细]

12月15日上午，南京邮电大学微电子与集成电路产业人才培养研讨会暨微电子学院成立仪式在仙林校区学科楼报告厅举行。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁，江苏省教育厅副巡视员袁靖宇，南京邮电大学党委书记刘陈教授，中国电子科技集团公司第五十五研究所党委书记曾耘，清华大学原微电子所副所长、IEEEFellow王志华教授，东南大学射频与光电集成电路研究所所长、“长江学者”王志功教授，东南大学...[详细]

意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower半导体公司合作双方将加快STAgrateR3300mm晶圆厂产能提升，以尽快实现量产中国，2021年6月25日–服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics：STM)和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体公司宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎Towe...[详细]

据日经亚洲评论9月9日报道，中芯国际（SMIC）和中国第一家3DNAND闪存制造商长江存储（YangtzeMemoryTechnologies）近期都制定了雄心勃勃的计划，加紧测试自主研发生产线中的非美设备。日经亚洲评论列举了一些新兴中国芯片制造设备商消息人士还告诉《日经亚洲评论》，之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司（AppliedMaterials...[详细]

西门子推出SymphonyPro平台，大幅扩展混合信号IC验证能力• 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍• SymphonyPro支持Accellera和其他先进的数字验证方法学，适用于当今前沿的混合信号设计西门子数字化工业软件近日推出　Symphony™Pro平台，基于原有的　Symphony混合...[详细]

这家嵌入式微处理器市场的“带头大哥”面临着英特尔的反攻，急迫需要来自中国市场的盈利来反哺。　　“当变革必须发生的时候，发生的速度越快越好!”ARM全球总裁布朗日前在北京以异常坚决的口气回答中国区总裁谭军闪电离职的原因。　　谭军是谁?　　尽管谭军这个名字不太为人所知，但在国内半导体领域，谭军的知名度不亚于任何人。由此不难理解其离职在业界引起的轰动，而其背后则是ARM地位的...[详细]

综合外电11日消息，美国政府高级官员告诉路透社，美国总统拜登与日本首相岸田文雄在13日峰会上，预计将商讨两国共同安全及全球经济议题，还可能讨论对于中国的半导体出口管制。路透社引述这名美国官员指出，美国正就此议题与日本密切合作，即便两国法律结构有所不同，相信两国仍有相似愿景，而支持这些管制措施的国家和重要参与者愈多，它们就会愈有效。另据日本共同社报导，日美外交消息人士11日透露，岸田...[详细]

全球物联网领导厂商研华科技今（26日）召开董事会通过，计划认购日本OMRONCorporation旗下OMRONNohgata公司之80%股权，总认购金额为日币1,836百万元，约新台币5.04亿元（研华公司以及其日本全资子公司AJP各持有50%与30%股权）。合并后原经营团队维持不变，与研华Embedded-IoT事业群（EIoTSBG）整合进行产品开发及业务布局。研华将藉由并购O...[详细]

在手机、电脑、智能手表这些电子设备中，芯片是其最核心的零部件。芯片也是半导体行业集成度最高的元器件，而生产其所用的硅材料，主要来源于沙砾。近日英国《自然》杂志发文称，目前沙子和砾石的采掘速度，已超过其自然恢复的速度。因此，地球上沙子的需求量可能很快就会超过供给量。一时间，“沙子快没了”的消息在网上引发热议。硅是半导体行业的基石，而沙子是提取硅的重要原料。近半个世纪以来，半导体行业的迅...[详细]

推出全新金属化整体解决方案。尖端技术解决高密度互联（HDI）PCB板生产难题，有效减少客户购置成本达30%以上。•全系列可实现水平在线式生产，解决HDI超薄板的生产制造难题，显著提高产品良率•采用片对片和卷对卷混线设计，可自由切换硬板或软板生产，实现超大生产灵活性•可应用于40um以下超薄基板(Ultra-thin)生产工艺，并率先实现实际量产运作•Manz亚智科技是世...[详细]

2019年7月11日旺宏前董事长及创办人胡定华与世长辞，享寿76岁，旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示，平日见胡定华身体硬朗，今天大家收到消息真的都是晴天霹雳，并强调，胡先生一生以半导体产业为己任，没有他，台湾半导体就没有今日局面。下面就了解一下这位伟人和他的旺弘电子。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学...[详细]

    冬日的电子科技大学沙河校区，银杏金黄，微电子与固体电子学院安静地坐落在一片银杏林旁。　　四川省“千人计划”专家唐鹤的办公室位于学院顶楼，颇为安静。在这间办公室5年，他开发了多款拥有完全自主知识产权的芯片，估计未来可为企业带来上亿元的经济效益。　　芯片有很多种，唐鹤的研究重点是AD/DA（模数/数模转换）芯片。通过这种芯片，计算机虚拟数字世界与现实模拟世界才能得以“对话”，他就是破解...[详细]

每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值，发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样，成了一个数字“罗生门”：从300亿人民币到700亿人民币，众说纷纭。“真相只有一个”。根据IHSiSuppli的调查，2011年中国集成电路设计产业的产值是58亿美元（如果按照美元兑人民币6.5来算，产值为377亿人民币）。不同的数字来自不同的统计方法，而我主要想从中国代工市场（各个Found...[详细]

投资基金ElliottManagement于8月4日备案文件中披露持有恩智浦半导体(NXPSemiconductors)的6%股份。Elliott表示，正在推动高通(Qualcomm)提高收购恩智浦的价格。 根据路透(Reuters)报导，Elliott所持股份价值约22~23亿美元，使其成为恩智浦最大股东。Elliott在备案文件中表示，认为恩智浦股票遭显著低估，可能会就恩智浦业务提出...[详细]

电子网消息，高通在5Ｇ通讯重要的小型基站专利布局占全球业界最多，去年高通与工研院签订合作备忘录，在台湾投资设立5Ｇ实验室与研发团队，研发团队成员包括工研院、中科院与资策会共约二百人，没想到合作展开不到一年，台湾公平会重罚高通，高通当天就火速向台湾研发团队告知暂停一切合作进行事项。工研院坦言，5Ｇ是重要的技术发展，高通突喊暂停，工研院研发脚步绝不可能停；既然5Ｇ很重要，双方绝不会只有一个伙伴，...[详细]