Quad 2-input multiplexer; inverting
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 38 ns |
| 传播延迟（tpd） | 46 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| CD74HCT157M | 74HC158 | CD74HC157M | CD74HC158E | CD74HCT157E | CD74HCT158E | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Quad 2-input multiplexer; inverting | Quad 2-input multiplexer; inverting | HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16 | Quad 2-input multiplexer; inverting | Quad 2-input multiplexer; inverting | HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDIP16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris | - | Harris | Harris | - | Harris |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | - | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow | unknow |
| 系列 | HCT | - | HC/UH | HC/UH | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.004 A | - | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 功能数量 | 4 | - | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | - | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 输出次数 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE | INVERTED | TRUE | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | - | SOP16,.25 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | - | 2/6 V | 2/6 V | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 38 ns | - | 31 ns | 35 ns | 38 ns | 40 ns |
| 传播延迟（tpd） | 46 ns | - | 180 ns | 190 ns | 46 ns | 44 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 6 V | 6 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 2 V | 2 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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