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HT9302FBT

产品描述Telephone Circuit, CMOS, PDIP22
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小3MB,共26页
制造商Holtek(合泰)
官网地址http://www.holtek.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HT9302FBT概述

Telephone Circuit, CMOS, PDIP22

HT9302FBT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Holtek(合泰)
Reach Compliance Codeunknown
晶体频率3.58 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T22
JESD-609代码e0
端子数量22
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装等效代码SDIP22,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
电源2.5/5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率2 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.78 mm
端子位置DUAL

HT9302FBT相似产品对比

HT9302FBT HT9302FC HT9302FCT HT9302FAT HT9302FD HT9302FB HT9302FDT HT9302FA
描述 Telephone Circuit, CMOS, PDIP22 Telephone Circuit, CMOS, PDIP20 Telephone Circuit, CMOS, PDIP20 Telephone Circuit, CMOS, PDIP18 Telephone Circuit, CMOS, PDIP24 Telephone Circuit, CMOS, PDIP22 Telephone Circuit, CMOS, PDIP24 Telephone Circuit, CMOS, PDIP18
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Holtek(合泰) Holtek(合泰) Holtek(合泰) Holtek(合泰) Holtek(合泰) Holtek(合泰) Holtek(合泰) Holtek(合泰)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
晶体频率 3.58 MHz 3.58 MHz 3.58 MHz 3.58 MHz 3.58 MHz 3.58 MHz 3.58 MHz 3.58 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T22 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T18 R-PDIP-T24 R-PDIP-T22 R-PDIP-T24 R-PDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 22 20 20 18 24 22 24 18
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP DIP DIP DIP SDIP SDIP SDIP DIP
封装等效代码 SDIP22,.3 DIP20(UNSPEC) DIP20(UNSPEC) DIP18(UNSPEC) SDIP24(UNSPEC) SDIP22,.3 SDIP24(UNSPEC) DIP18(UNSPEC)
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE
电源 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

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