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电子网1月27日报道（记者张轶群）25日，高通在北京举办技术峰会，以一种极其少见的“阵仗”邀请了几乎所有重要的中国合作伙伴，包括中芯国际、中国移动、联想、小米、OPPO、vivo、中兴等一众大佬悉数登台助阵，携手绘就5G共赢之路的蓝图。此刻的高通，既面临欧盟以及台湾地区反垄断罚款，又身处竞争对手恶意并购的漩涡之中，而在这个寒冷的冬天里，来自中国伙伴的支持和力挺，给予了高通足够的温暖。...[详细]

　　近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.宣布完成其对IXYS公司的收购。IXYS专注于工业、通信、消费和医疗市场的中高压功率控制半导体。Littelfuse董事长兼首席执行官DaveHeinzmann表示：“今天标志着我们在功率控制和工业OEM市场加速增长的公司战略上迈出了重要的一步。两家公司的结合带来了广泛的功率半导体产品系列、互补的技术专长和强大的人才队伍。”...[详细]

东芝去年9月底以180亿美元出售最赚钱的芯片事业，得以暂时喘一口气。但伦敦金融时报报导，这家有143年历史的工业巨人在旗下事业一一脱手后，现在还找不到获利引擎、定位不明，而且危机解除至今四个月，公司内部尚未展现出应有的改革气象。东芝社长纲川智去年11月曾说，卖掉芯片事业后，东芝将变成“以社会基础建设业务为主体的企业”、经营电梯等大楼相关业务和发电系统。但东芝尚未找到年获利足以达到1,000...[详细]

据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。ICInsights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一...[详细]

(电子网/文)有人说“科技巨头才是推动当今人类文明前进领航员”，这句话一点都不夸张。全球顶尖级别的科技公司，其技术演进和研究方向，可以左右全球产业的发展趋势。而最尖端的技术大多又诞生于这些公司的研究院，所以能了解到他们的研究院在做什么也是大家最感兴趣的。日前，英特尔就对媒体开放了“英特尔中国研究院”。向媒体展示并介绍了英特尔中国研究院在人工智能、机器人、5G、虚拟现实等一系列前瞻科技领域的最新...[详细]

北京时间3月31日晚间消息，据报道，美国私募股权公司贝恩资本（BainCapital）正准备收购东芝，并得到了东芝最大股东埃菲西莫资本管理公司（EffissimoCapitalManagement）的支持。　　知情人士称，贝恩资本计划与其他日本公司合作收购东芝，并计划与当地基金和其他投资者结成联盟。目前，私有化要约正在准备中，一旦完成就会提交给东芝。　　该计划已经得到了东芝最大股东...[详细]

在当今的信息科技时代中，芯片产业被比喻为信息产业发展的“心脏”，即提供发展动力的核心。稳压芯片是稳定电压的，在稳压电源中用的比较多如固定稳压芯片，在它所要求的输入电压范围内，它的输出电压是恒定的。以下对稳压芯片市场前景分析。稳压芯片市场前景稳压芯片市场前景分析，稳压芯片增长速度将继续快于总体模拟芯片市场和半导体市场，2009-2015年的复合年度增长率将达16.0%。相比之下，同期...[详细]

不久前，关于TI业绩下滑，以及大幅降价应对竞争冲击的新闻比比皆是。日前，TICEOHavivIlan在参加花旗2023全球技术会议上，回应了一些相关话题，并强调了TI对于未来的愿景和信心。Haviv强调了公司2030年达到450亿美元愿景的三大关键驱动，首先是汽车和工业市场中半导体元素越来越多，第二是TI在工业和汽车市场的占比越来越高，第三则是积极投资产能之后所带来的优势。H...[详细]

2020年-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储，长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际，华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。根据电子特气的特性来推断，新建晶圆厂将是电子特气国产代替的主要发展企业。国内新建晶圆厂的密集投产为电子特气打开了最佳代替窗口。产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求，为此政府给予了一系列政策支持，包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平台AutoPro™，旨在为汽车客户提供广泛的技术解决方案及制造服务，从而简化认证流程，缩短上市时间。从信息化先进驾驶辅助系统(ADAS)到自动化汽车高性能实时处理器，公司为全系列驾驶系统应用提供行业最广泛的解决方案。如今，汽车半导体市场市值接近350亿美元，预计到2023年将增长至540亿美元左右。究其原因是对提高驾驶体验新...[详细]

张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年，张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》，从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品，研究内部结构和原理，同时，他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后，张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队，赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年，全国大学生电子设计竞...[详细]

与第二代半导体材料硅相比，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点，可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势，使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前，据相关数据显示，SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]

北京时间11月14日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，西门子正接近以45亿至46亿美元现金的价格收购半导体设计软件厂商MentorGraphics。消息人士称，这笔交易最早将于周一宣布。双方均未对这一消息置评。MentorGraphics正面临活跃对冲基金ElliottManagement的压力。该基金于9月份买入了MentorGraphics的8.1%股份，并指出该公...[详细]

瑞萨电子株式会社日前宣布开发出µPD720115USB2.0集线器控制器芯片，该产品通过单个USB接头，可同时支持USB通信以及为智能手机和平板电脑等便携式设备充电。µPD720115产品最重要的特点就是其采用的USB接口具有电池充电功能，该功能符合USB电池充电规范1.2修订版的要求。通过µPD720115，我们可以更容易地开发出同时支持数据通信、符...[详细]