HMC4-6207-8概述

Memory Controller, CMOS, CQCC44,

HMC4-6207-8规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	TEMIC
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-XQCC-N44
JESD-609代码	e0
端子数量	44
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC44,.65SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大压摆率	17 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD

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HMC4-6207-8相似产品对比

	HMC4-6207-8	HMC3-6207-5	HMC3-6207C-5	HMC3-6207-9
描述	Memory Controller, CMOS, CQCC44,	Memory Controller, CMOS, PDIP40,	Memory Controller, CMOS, PDIP40,	Memory Controller, CMOS, PDIP40,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-XQCC-N44	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
端子数量	44	40	40	40
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	LCC44,.65SQ	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	17 mA	15 mA	10 mA	14 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	-	1	1	1

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