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HMC3-6207-9

产品描述Memory Controller, CMOS, PDIP40,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共16页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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HMC3-6207-9概述

Memory Controller, CMOS, PDIP40,

HMC3-6207-9规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率14 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

HMC3-6207-9相似产品对比

HMC3-6207-9 HMC3-6207-5 HMC3-6207C-5 HMC4-6207-8
描述 Memory Controller, CMOS, PDIP40, Memory Controller, CMOS, PDIP40, Memory Controller, CMOS, PDIP40, Memory Controller, CMOS, CQCC44,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 S-XQCC-N44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 40 40 40 44
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP QCCN
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 LCC44,.65SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 14 mA 15 mA 10 mA 17 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 1 -
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