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MR87C51FC

产品描述Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共16页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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MR87C51FC概述

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44

MR87C51FC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码LCC
包装说明QCCN, LCC44,.65SQ
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
具有ADCNO
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列8051
最大时钟频率12 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-CQCC-N44
JESD-609代码e0
长度16.535 mm
I/O 线路数量32
端子数量44
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PWM 通道YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC44,.65SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)32768
ROM可编程性UVPROM
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度3.63 mm
速度12 MHz
最大压摆率40 mA
最大供电电压6 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.535 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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描述 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, CMOS, CDIP40, CERDIP-40 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, CMOS, CDIP40, CERDIP-40 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 8-BIT, UVPROM, MICROCONTROLLER, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40, CERDIP-40 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 16MHz, CMOS, CDIP40, CERDIP-40 Fixed Resistor, Thick Film, 0.25W, 208000ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP
包装说明 QCCN, LCC44,.65SQ DIP, DIP, QCCN, CERAMIC, LCC-44 DIP, DIP40,.6 DIP, CHIP
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown
端子数量 44 40 40 44 44 40 40 2
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 155 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -65 °C
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE SMT
表面贴装 YES NO NO YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS THICK FILM
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 - -
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 符合
零件包装代码 LCC DIP DIP LCC LCC DIP DIP -
针数 44 40 40 44 44 40 40 -
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C - 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99
具有ADC NO NO NO NO NO NO NO -
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 -
位大小 8 8 8 8 8 8 8 -
最大时钟频率 12 MHz 16 MHz 12 MHz 12 MHz 16 MHz 12 MHz 16 MHz -
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO -
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO -
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8 -
JESD-30 代码 S-CQCC-N44 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 S-CQCC-N44 S-CQCC-N44 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 - -
长度 16.535 mm 52.325 mm 52.325 mm 16.535 mm 16.535 mm 52.325 mm 52.325 mm -
I/O 线路数量 32 32 32 32 32 32 32 -
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 QCCN DIP DIP QCCN QCCN DIP DIP -
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - -
ROM可编程性 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM -
座面最大高度 3.63 mm 5.72 mm 5.72 mm 3.63 mm 3.63 mm 5.72 mm 5.72 mm -
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V -
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY -
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD - MATTE TIN OVER NICKEL
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 16.535 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.535 mm 16.535 mm 15.24 mm 15.24 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER -
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