ICM7218CIJI/BI,ICM7218CIJI/BI pdf中文资料,ICM7218CIJI/BI引脚图,ICM7218CIJI/BI电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 驱动程序和接口> ICM7218CIJI/BI

ICM7218CIJI/BI: 产品描述Display Driver, 7-Segment, CMOS, CDIP28; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小313KB，共5页; 制造商General Electric Solid State

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ICM7218CIJI/BI概述

Display Driver, 7-Segment, CMOS, CDIP28

ICM7218CIJI/BI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	General Electric Solid State
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	COMMON-ANODE
显示模式	SEGMENT
JESD-30 代码	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0
位数/字符	8-DIGIT
区段数	7
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

ICM7218CIJI/BI相似产品对比

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描述	Display Driver, 7-Segment, CMOS, CDIP28	Display Driver, 7-Segment, CMOS, PDIP28,	Display Driver, 7-Segment, CMOS, CDIP28,	Display Driver, 7-Segment, CMOS, CDIP28	Display Driver, 7-Segment, CMOS, CDIP28	Display Driver, 7-Segment, CMOS, CDIP28	Display Driver, 7-Segment, CMOS, CDIP28	Display Driver, 7-Segment, CMOS, CDIP28,	Display Driver, 7-Segment, CMOS, CDIP28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
其他特性	COMMON-ANODE	COMMON-CATHODE	COMMON-ANODE	COMMON-ANODE	COMMON-ANODE	COMMON-CATHODE	COMMON-CATHODE	COMMON-ANODE	COMMON-ANODE
显示模式	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT
JESD-30 代码	R-XDIP-T28	R-PDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
位数/字符	8-DIGIT	8-DIGIT	8-DIGIT	8-DIGIT	8-DIGIT	8-DIGIT	8-DIGIT	8-DIGIT	8-DIGIT
区段数	7	7	7	7	7	7	7	7	7
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	General Electric Solid State	-	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified

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