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中国半导体业的发展有它的独特规律，通常生产线的产能爬坡速率缓慢，用时相对久些，也即需要如“接力棒式”传递。但是中国半导体业发展在任何时候必须要充满信心，坚持到底，因为我们有国家层面的支持，是全球其它地区无法比及的，所以相信中国半导体业一定会取得最后的成功。01大基金推动下成绩卓然 近期中国半导体业内好事连连，上海中微半导体宣布，它的MOCVD设备PrismoA7机型出货量已...[详细]

日前，ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳隆重召开。富士通携手代理合作伙伴，从处理器、存储器、分立元件等产品并结合当下流行的汽车、工业及可穿戴市场，为大家带来了全新的科技体验。富士通参加ELECON2017深圳国际电子展目前富士通代理的产品和合作伙伴出货量达35亿颗的FRAM1999年，富士通进入FRAM领...[详细]

电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司与上海晟矽微电子股份有限公司今日联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU（95纳米CE5VOTPMCU）工艺平台开发的首颗微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。物联网生态多点开花，对低功耗的要求也愈发严苛，华虹半导体顺时而造，推出绿色...[详细]

　　据半导体行业协会（SIA）发布的最新数据，今年8月全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高。这一水平较2016年8月增长了23.9%，较今年7月增长4%。　　据中国证券报10月10日消息，统计显示，8月份全球主要区域市场半导体销售均实现同比增长。其中美洲市场同比增幅高达39%，位居全部区域市场之首，环比增幅为8.8%；中国市场同比增长23.3%；亚太/全部其他市场增长19....[详细]

关于摩尔定律的有效性讨论了很多年了。在半导体行业，摩尔定律的大名无人不知无人不晓，这是Intel联合创始人戈登·摩尔在1865年提出的一个规律，最初指的是半导体芯片每年晶体管密度翻倍，性能翻倍，后来修为每2年晶体管翻倍，性能提升一倍。过去50多年来，摩尔定律一直指导着在半导体产业的发展，Intel前几年提出的Tick-Tock战略实际上也是摩尔定律的周期，2年升级一次架构，2年升级一次工艺...[详细]

电子网消息，矽品16日董事会通过斥资近4.7亿元新台币，买下福建省晋江市集成电路产业园区土地，代表矽品晋江厂建厂计划正式启动。启动今年上半年便决定设立晋江新厂，新厂地点在福建省集成电路产业园区，位于联电集团旗下的晋华附近，投资金额预定为4,500万美元。矽品昨日公告，已自中国福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地，交易金额近4.7亿元新台币。矽品先前规划，晋江厂未来将以内存与逻辑芯片封测业...[详细]

eeworld网消息：特别是在设备和应用的微型化以及使用简单化要求的带动下，多动能触控屏和触控面已经得到了普及。尽管人机交互（HMI）具有众多优势，但它有一个严重缺点：对用户动作的触觉反馈非常有限，并且不够强大。因此，此类人机交互常常操作复杂，而且容易发生输入错误，甚至还存在安全风险，比如，在汽车上使用时。因为此类人机互动触觉反馈不足或缺失，驾驶员不得不留意它们，从而无法顾及路面交通。无...[详细]

高通(Qualcomm)拒绝博通(Broadcom)收购提案，激励联发科今天股价强劲反弹，盘中一度达新台币332.5元，涨幅达4.72%。博通6日宣布，以每股70美元的现金及股票收购高通，包含60美元现金及10美元价值的博通股票，交易总金额达1300亿美元。博通若成功收购高通，将跻身全球前3大半导体厂之列，市场忧心联发科面临的竞争恐将加剧，冲击联发科股价走跌，短期股价跌幅达8.2%。高通董...[详细]

被动组件产业经历数次从紧缺到过剩的循环周期，在饱尝教训后，这两年产业界有志一同谨慎扩产，造就积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容、钽质电容三大产品紧缺超过一年，明年缺货态势可望不变，但也代表客户的成本压力仍高。2008年金融海啸，曾让不少电子次产业步入生死存亡关头，海啸过后，产业大多数已记取教训，不再进行产能竞赛，供应链「宁缺勿滥」，对扩产相当谨慎，避免陷入有量、无价的恶梦。以被动组件产业...[详细]

    本报讯（记者方针）近日，财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》（以下简称“27号文件”），符合条件的集成电路生产企业将获得减免企业所得税的优惠。相比原来的政策，27号文件放宽了享受优惠企业的条件，将促进更多的中小型集成电路制造企业享受到切实的优惠。　　27号文件指出，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在十年以上的集成电路生产企...[详细]

上海2014年6月23日电/美通社/--电子设计自动化技术的领导厂商MentorGraphics近日发布一份题为《FinFET与多重图案拆分影响下的布局和布线》的研究报告。随着高级工艺的演进，电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增强。与此同时，他们同样面临许多新的设计挑战。多重图案拆分给设计实施过程带来了许多重大布局限制，另外为降低功耗和提高性能...[详细]

白酒、家电、地产、有色等权重板块表现低迷，部分前期热点个股同样高位回落，拖累三大股指集体下挫，沪指日线遭遇四连阴，创业板指数则止步八连阳。全球PCB打样服务商了解到，截至昨日收盘，上证指数报2787.26点，下跌0.39%；深证成指报9195.24点，下跌0.97%；创业板指数报1607.88点，下跌0.85%。沪深两市合计成交3374亿元，较前一日小幅放量，但仍处于年内低位。作为...[详细]

文|王树一“回想十多年以前，我们所有的产线，没有一台国产设备，没有一种国产材料，我们做的工艺，几乎没有IP专利。完全靠引进设备和技术，去做一条生产线，才不会让人害怕。”“中芯国际刚成立时，直接进的0.18（微米）工艺，与世界最先进水平只差一代，当时觉得似乎追起来不难，”在昆山半导体产业发展高峰论坛上，中国科学院微电子研究所所长叶甜春回顾产业发展史，“但现在一看，至少差了两代。”...[详细]

    “电子信息产业，产业规模居中西部省份第一，是全省第一支柱产业。”近日，省经济和信息化委新闻发言人、副主任顾红松介绍，2017年，全省电子信息产业全年增长15%以上，主营业务收入实现近8000亿元，居中西部第一，全国第七。　　规模以上电子制造业和软件业工业增加值占全省规上工业增加值比重超过15%——这一占比，也坐实电子信息产业“四川第一支柱产业”的地位。　　“万亿”标兵，释放更...[详细]

2021年6月18日，紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。TMMi全称为TestMaturityModelintegration（测试能力成熟度集成），是目前国际上具有权威影响力的测试组织成熟度评估模型，由TMMi基金会开发，旨在支持世界各地的组织改进其软件和系统测试成熟度，...[详细]