电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LTC2355IMSE-14#TR

产品描述IC 1-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10, PLASTIC, MSOP-10, Analog to Digital Converter
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小221KB,共16页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

LTC2355IMSE-14#TR概述

IC 1-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10, PLASTIC, MSOP-10, Analog to Digital Converter

LTC2355IMSE-14#TR规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码MSOP
包装说明HTSSOP, TSSOP10,.19,20
针数10
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最大模拟输入电压2.5 V
最小模拟输入电压
最长转换时间0.285 µs
转换器类型ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码S-PDSO-G10
JESD-609代码e0
长度3 mm
最大线性误差 (EL)0.0244%
湿度敏感等级1
模拟输入通道数量1
位数14
功能数量1
端子数量10
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出位码BINARY
输出格式SERIAL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装等效代码TSSOP10,.19,20
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)235
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
采样速率3.5 MHz
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度1.1 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3 mm

LTC2355IMSE-14#TR相似产品对比

LTC2355IMSE-14#TR LTC2355CMSE-14#TR LTC2355CMSE-12#TR LTC2355IMSE-12#TR
描述 IC 1-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10, PLASTIC, MSOP-10, Analog to Digital Converter IC 1-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10, PLASTIC, MSOP-10, Analog to Digital Converter IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10, PLASTIC, MSOP-10, Analog to Digital Converter IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10, PLASTIC, MSOP-10, Analog to Digital Converter
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 MSOP MSOP MSOP MSOP
包装说明 HTSSOP, TSSOP10,.19,20 HTSSOP, TSSOP10,.19,20 HTSSOP, TSSOP10,.19,20 HTSSOP, TSSOP10,.19,20
针数 10 10 10 10
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
最长转换时间 0.285 µs 0.285 µs 0.285 µs 0.285 µs
转换器类型 ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
最大线性误差 (EL) 0.0244% 0.0244% 0.0488% 0.0488%
湿度敏感等级 1 1 1 1
模拟输入通道数量 1 1 1 1
位数 14 14 12 12
功能数量 1 1 1 1
端子数量 10 10 10 10
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HTSSOP HTSSOP HTSSOP
封装等效代码 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 235 235 235 235
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 3.5 MHz 3.5 MHz 3.5 MHz 3.5 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
厂商名称 Linear ( ADI ) - Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
Wince6.0下PCI驱动问题跪求高手指点
各位大侠,恭维的话小弟就不多说了,直接上问题。在做Wince下PCI驱动程序,处理器是X86,系统是wince6.0;在注册表中获取到PCI板卡的iolength和iobase 以及memlength和membase,打印输出如下所示:BAR0 Base= 0x0000D800, Length = 0x00000100BAR1 Base= 0xF6101000, Length = 0x000002...
857795020 WindowsCE
oled 128*64
请教一下,对于oled128*64分辨率的显示屏,对于内部的驱动ic设置 upper column address和lower column address 这两个有什么作用?...
sbjy3814 分立器件
做电源最烦人的就是自己画板
在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。  1. 从原理图到PCB的设计流程  建立元件参数输入原理网表-设计参数设置-手工布局-手工布线-验证设计复查-CAM输出。  2. 参数设置  相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。最小...
led2015 PCB设计
关于FPGA的配置问题
各位大侠,我想问下FPGA的配置芯片需要对它下载配置文件,而这个配置文件是不是就是所谓的VHDL或者是Verilog语言生成的文件。据说是对配置芯片下载pof格式的文件,请问下pof格式文件是什么?既然FPGA是基于SDRAM结构的芯片,那就是加电后就得重新对它进行烧写,那我只需要用JTAG接口在吧程序下载给FPGA就行了,为什么还要加上一个配置芯片呢?这个配置芯片是不是就是类似于FLASH ME...
jiangshuai2003 嵌入式系统
wince 5.0 下graphedt 不能启动!
各位:我目前在wince5.0下开发一个directshow 的decoder filter,打算用graphedt进行测试。我参考网上的说明,手动定制了graphedt,但是双击启动时总是报错,wince5.0的emulator提示缺少组件。我在platform builder 下运行它,系统的报错信息如下:Run Programs:s graphedt50650 PID:e3fc8c1a TI...
陈丽 WindowsCE
电容分类及应用
好资料共同分享...
tyx4003 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 411  624  1124  1174  1380 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved