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SN74LVC3G14YEPR

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, BGA8, DSBGA-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共16页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN74LVC3G14YEPR概述

LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, BGA8, DSBGA-8

SN74LVC3G14YEPR规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明DSBGA-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-XBGA-B8
JESD-609代码e0
长度1.9 mm
逻辑集成电路类型INVERTER
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)9.2 ns
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度0.9 mm

SN74LVC3G14YEPR相似产品对比

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描述 LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, BGA8, DSBGA-8 LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SSOP-8 LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, BGA8, GREEN, DSBGA-8 LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, BGA8, MO-211EB, DSBGA-8
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA SOIC SOIC SOIC BGA DSBGA
包装说明 DSBGA-8 LSSOP, VSSOP, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 GREEN, DSBGA-8 MO-211EB, DSBGA-8
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-XBGA-B8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8 R-XBGA-B8
JESD-609代码 e0 e4 e0 e4 e1 e0
长度 1.9 mm 2.95 mm 2.3 mm 2.3 mm 1.9 mm 1.9 mm
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 3 3 3 3 3 3
输入次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA LSSOP VSSOP VSSOP VFBGA VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 9.2 ns 9.2 ns 9.2 ns 9.2 ns 9.2 ns 9.2 ns
座面最大高度 0.5 mm 1.3 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.5 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN SILVER COPPER TIN LEAD
端子形式 BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 0.9 mm 2.8 mm 2 mm 2 mm 0.9 mm 0.9 mm
是否Rohs认证 不符合 符合 - 符合 符合 不符合

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