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SN74LVC3G14YZPR: 产品描述LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, BGA8, GREEN, DSBGA-8; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共16页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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SN74LVC3G14YZPR概述

LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, BGA8, GREEN, DSBGA-8

SN74LVC3G14YZPR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	GREEN, DSBGA-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-XBGA-B8
JESD-609代码	e1
长度	1.9 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER
湿度敏感等级	1
功能数量	3
输入次数	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	9.2 ns
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	0.9 mm

SN74LVC3G14YZPR相似产品对比

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描述	LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, BGA8, GREEN, DSBGA-8	LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SSOP-8	LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8	LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8	LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, BGA8, MO-211EB, DSBGA-8	LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, BGA8, DSBGA-8
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	SOIC	SOIC	SOIC	DSBGA	BGA
包装说明	GREEN, DSBGA-8	LSSOP,	VSSOP,	GREEN, PLASTIC, VSSOP-8	MO-211EB, DSBGA-8	DSBGA-8
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-XBGA-B8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-XBGA-B8	R-XBGA-B8
JESD-609代码	e1	e4	e0	e4	e0	e0
长度	1.9 mm	2.95 mm	2.3 mm	2.3 mm	1.9 mm	1.9 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
功能数量	3	3	3	3	3	3
输入次数	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	VFBGA	LSSOP	VSSOP	VSSOP	VFBGA	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	9.2 ns	9.2 ns	9.2 ns	9.2 ns	9.2 ns	9.2 ns
座面最大高度	0.5 mm	1.3 mm	0.9 mm	0.9 mm	0.5 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	0.9 mm	2.8 mm	2 mm	2 mm	0.9 mm	0.9 mm
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	不符合	不符合

SN74LVC3G14YZPR

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