SM42-SR-FREQ3-20D1JH

亚马逊网络服务系统AWS本周在美国拉斯维加斯举办了Re:Invent大会，会中宣布了将推出拥有高效能低成本的Inferentia 芯片。外媒认为，如果亚马逊以后决定要完全使用自家公司所制造的芯片，恐怕会让英特尔及英伟达失去亚马逊这个大客户。 根据《CNBC》报导指出，此种芯片与AWS本周稍早宣布的ARM芯片有着不同的功能，ARM芯片是为了取代传统芯片制造商所制造的处理器而推出，主打的功能为低...[详细]

　　便携式消费性电子装置的制造商面临许多挑战。他们必须开发出符合成本效益又兼顾高效能与多功能音讯解决方案，同时延长电池的使用时间。另一方面，制造商还得缩短开发时间，以便抢先在市场上推出新产品。随着超低功耗编译码器具备嵌入式迷你 DSP 及强大图形式程序设计工具的发展，制造商如今已经能够因应这些复杂的需求。 　　针对需要独立式编译码器的系统，以及将嵌入式模拟 I/O整合于基频或应用处理器芯片的系统...[详细]

为什么同样的应用在不同平台的体验有着许多不同？而这种差异不仅仅体现在用户界面与交互上。事实上，为了吸引开发者，平台商都会基于自身系统特性为开发者提供相应的开发套件与接口，但受限于平台开放能力，很难保障所有的应用在不同设备上的一致性体验。 随着跨平台语言/框架的成熟，基于商业因素考量，绝大多数的开发者不会选择平台独占。但是这也意味着，为能在多个平台中尽可能保持优秀的一致性体验，其需要在整个软件的生...[详细]

中国上海，2024年11月12日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器 的裸片 1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。 当典型SiC MOSFET的体二极管在反向传导操作 期间双极通电 时，其可靠性会因导通电阻增加...[详细]

万物互联(Internet of Everything; IoE)能够让人、物、数据和程序进行最优化集合，并智能联接，成为网络的一部分。目的是通过人对人，人对机器，机器对机器的互联，来强化各种活动和丰富我们的生活。 自物联网诞生以来，使用者就一直希望能够随时保持“在线”，同时还能联接各类电器并应用在各种用途。因此从很早开始，就有人尝试联接电视、冰箱，甚至是联接面包机。 智能互联家庭(Smart ...[详细]

　　新华社南京9月10日电（记者张辛欣、朱国亮）随着物联网大门打开，智能驾驶、无人支付、智慧医疗等新技术新应用加速落地，新产业新业态蓬勃发展，万物互联、万物智能时代正在到来。工信部副部长罗文说，拥有巨大物联网场景和市场的中国，有望抓住技术革命机遇在一些前沿领域实现领跑。 　　罗文是在10日于无锡召开的2017世界物联网无锡峰会上作出上述表述的。 　　物联网是全球公认的推动世界经济发展新引擎，世界主...[详细]

用stm32 的配置GPIO 来控制LED 显示状态，可用ODR,BSRR,BRR 直接来控制引脚输出状态. ODR寄存器可读可写：既能控制管脚为高电平，也能控制管脚为低电平。 管脚对于位写1 gpio 管脚为高电平，写 0 为低电平 BSRR 只写寄存器： 既能控制管脚为高电平，也能控制管脚为低电平。 对寄存器高 16bit 写1 对应管脚为低电平，对寄存器低16bit写1对应管脚为高电平。写...[详细]

9月27日消息，据报道，随着智能网联汽车渗透率快速提升，越来越多的车载组件漏洞为攻击者提供了获取消费者和制造商敏感数据、访问车辆控制装置，甚至是盗窃车辆的新方法。 据中汽数据总经理冯屹介绍，中汽数据CFID漏洞库截至去年底共收录了2945个安全漏洞，而到今年8月底已经超过了3700个漏洞，共涉及车型1000多个，业内“流行”的漏洞重复率达到了70%。 对此，工信部目前正编制《车联网安全专项行动计...[详细]

    腾讯正在将其开放的步伐向手机端迈进，预计不久后，用户就可以将自己喜欢的手机应用向好友进行分享了 　　10月12日，炎黄网络副总经理、与腾讯开放平台接触密切的管鹏披露：“QQ互联开放将全面升级，QQ关系链即将开放，以后接入QQ互联后可以推荐应用给QQ好友并进行社交传播。” 　　在接受搜狐IT采访时，管鹏称，据他了解，腾讯已经与数家移动APP开发商测试开放合作一事。 　　另有不愿披露姓名的移动...[详细]

在过去的两年中，由于物联网、车用电子、智慧家居等领域应用广泛推动，导致集成电路产业8英寸晶圆厂产能严重短缺，本已停产的8英寸设备需求增加。业内人士认为，国内设备厂迎来了爆发的机会。 国际研究暨顾问机构Gartner初步统计结果显示，2017年全球半导体总营收为4197亿美元，较2016年成长22.2%。巨大的半导体增长市场带动了对设备的需求，据SEMI发布的2018年全球半导体设备市场预测报...[详细]

集微网消息，3月31日，江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）发布公告称，3月29日，公司召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，通过《关于拟进一步对外投资签署合作协议的议案》，同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿元，以进一步扩充 SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。 公告显示，芯卓半导体产业化建设项目总投资金额为35亿元，主要进行...[详细]

据国外媒体报导，鸿海积极布局机器人和半导体封测等领域，要降低对苹果（Apple）的依赖。鸿海旗下富士康采用超过3万台机器人，包括数千台在成都厂区的机器人。 鸿海布局机器人事业、要成为制造者而不仅是使用者的企图心，是鸿海积极多角化经营的策略一环。 鸿海旗下富士康机器人事业群总经理戴家鹏接受採访表示，“我们是一个事业体”。 报导指出，富士康已经采用超过3万台机器人，包括数千台在成都厂区的机...[详细]

不论是消费、工业还是医疗应用，功耗优化一般都是通过缩短有效处理时间以及延长处理器睡眠模式时间来实现的。不过，随着超低功率应用的出现，这种方法已然无法满足要求。单电池工作、接近电池阈值的充放电，电机和/或高亮LED的控制需求，以及减小器件外形尺寸并降低成本，种种趋势已经改变了开发人员的功耗优化方式。 对于电动牙刷、PMP、遥控器、无线传感器以及其它便携和手持式设备来说，必须将功率管理贯穿于系统的...[详细]

     魅族将于26日举办新品发布会，推出新一代重磅旗舰PRO 7、PRO 7 Plus，近来各种曝料不断，官方也在有意无意地进行预热。 　　该机最大特色莫过于会在背部搭载一块副屏，而且玩法丰富，不过有消息称，只有PRO 7 Plus才会配备副屏，而且处理器也不一样，标准版首发联发科十核Helio X30，Plus版本则会搭载三星Exynos 8895。 　　中国移动官方微博@中国移动手机...[详细]

开发环境： rt-thread studio 软件版本是：2.2.6；开发板的软件包是：GD32450Z-GD-EVAL版本是V1.0.1；开发板使用兆易的官方开发板GD32F450ZKT6。 基于开发板新建工程，修改mian函数，如下 int main(void) { while(1) { rt_kprintf( gd32 demorn ); } return 0; } 编译正常，使用st...[详细]