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2013年11月16日，高交会电子展在深圳拉开了帷幕。而由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的“第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013”也如期在深圳盛大举行。近几年，得益于智能手机的快速发展，国内的手机制造业也获得了高速的发展，如何紧跟在大屏、超薄、窄边框、多功能等的潮流，制造出既符合以上功能，又能够保证其可靠性的手机，就变得非常重要。移动设备的使用环境...[详细]

高通作为无线通信领域的专家，在移动市场是当之无愧的霸主，霸主地位与惊人的研发投入是分不开的。据了解，高通在移动行业累计研发投入超过470亿美元，并且每年都坚持将财年收入的20%投入到研发之中。这470多亿美元全都投入到了与数字通信基础技术相关的研发之中，包括wifi、蜂窝技术、蓝牙技术等无线通信技术。 现在高通正利用在移动智能领域积累起来的优势在IoT领域中大展宏图。“过去几年...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IHS近日下调了2011年全球芯片业增速预期。该机构最新公布的数据预测称，今年全球芯片行业增幅将只有1.2%，而此前的预期为2.9%。今年9月，IHS预计全球芯片行业今年增幅将达到2.9%。芯片行业可能为各种电子设备提供芯片，同时也是科技经济系统的重要产业，但由于欧洲金融市场以及股市震荡等因素的影响，全球芯片行业今年遭遇了重大的不利经济环境。今年第...[详细]

IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2018年12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份销售量大幅反弹回升，为全年保持强劲增长功不可没。12月份订单出货比高位于荣枯线之上，达到1.05。2018年12月份北美地区PCB出货量与去年同期相比，增长7.7%，全年出货量增长8.7%。与上个月相比，12月份的出货量增长了17.1%。12月份PCB订单量与...[详细]

　　考虑到行业前景黯淡，我们将ASM太平洋科技2009和10年盈利分别下调84%和46%。我们认为今年余下的时间内需求将会依然疲弱。公司表示09年1季度的业绩相比08年4季度可能会更加糟糕。下调盈利预测后我们认为该股的估值偏贵。所以我们将该股目标价由28.50港币下调至11.00港币，并且将其评级由持有下调至卖出。　　支撑评级的要点：　　08年4季度净利润同比大幅下滑90.4%，主要...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）Type-C快充电源解决方案---Realtek的USB3.1Type-C控制晶片---RTS5450，其内建Type-CPowerDelivery控制元件，支持PD3.0的规格并减少了系统BOM成本，可轻易设计出支持一个USB3.1Type-C电源控制及传输的USB3.1Ty...[详细]

日前，赛普拉斯半导体公司领先市场的USB产品线中又增添了一个独特的系列--USB-串行桥接控制器。这一序号为CY7C6521x的系列产品系业界首创，提供用于UART/SPI/I2C通讯的双路可配置串行通道，同时还集成了业界领先的CapSense®触摸感应技术，可用于能够设计灵活的人机界面解决方案的灵活设计。除了该控制器的设计灵活性之外，赛普拉斯还为支持多种操作系统提供了专用驱动程序。该系列产品...[详细]

本月初，台湾智能手机芯片商联发科（MediaTek）针对特定媒体发出活动通知，内容提到将于4月23日在中国北京举办“EverydayGenius创造无限可能”全新品牌发表会。据了解，总经理谢清江、无线通讯事业部总经理朱尚祖、行销长JohanLodenius等联发科高阶主管将出席活动，并且首度针对中国市场宣传其品牌的思考与展望。联发科今年参加MWC世界通讯展时，一改过去低调作...[详细]

空气产品公司宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。除气体...[详细]

据TomsHardware报道，美国政府试图封锁华为的举动，着实给该公司带来了严重影响，但这些做法的背后，是禁止中国获得关键芯片技术的战略。据路透社和英国《金融时报》报道，这一战略今天进入了一个新阶段，因为美国拟对中国最大的芯片制造商SMIC采取制裁措施，以阻止其获得急需的设备和设计工具。美国政府以SMIC的产品有可能军事应用中使用为理由，新的出口管制禁止软件和设备商（例如LamRese...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布其三名工程师当选为美国电气和电子工程师协会(IEEE)院士，该荣誉称号仅授予具有杰出成就的IEEE成员。TIKilby实验室总监AjithAmerasekera、模拟首席技术官AhmadBahai以及TI外部开发与制造(EDM)业务科学家LuigiColombo因其在半导体产业的创新贡献荣获IEEE最高级别会员荣誉。此前还有1...[详细]

5月13日万，福建电视台综合频道栏目播出《时代先锋》之《八闽人才风采录之百人计划篇：李景虎》节目。福建亿芯源半导体股份有限公司总经理李景虎博士接受电视台采访，阐述我国光通信芯片发展现状和亿芯源的事业突破。  打造光通信中国芯  如今通信技术的飞速发展给人们的生活带来了翻天覆地的变化,光通信芯片是现代通信的核心。通俗地说就是打电话上网的质量，都离不开光通信芯片技术的发展。光通信芯片...[详细]

高通(Qualcomm)子公司高通光电科技(QualcommMEMSTechnologies)宣布，位于台湾桃园龙潭科学园区的mirasol显示屏制造厂已开始营运，并将于6月15日举行揭幕典礼。这座4.5代厂房是高通与通讯装置、计算机与消费性电子产品制造商正崴精密工业的策略合作成果。正崴将运用其丰富的制造经验负责这座mirasol制造厂的日常运作，高通位于台湾地区的专属团队和...[详细]

现在的日常生活应用中，无论看视频、玩游戏、其他APP，或者是你看不到的数据背后的传输网、新兴的数据中心云计算等，都离不开光传输的支持。现在的光传输市场发展速度非常之快，它不仅是一个蓬勃发展的市场更是一个非常有活力的市场。“目前在光传输应用方面，主要分为接入市场、无线回传、城域网、长距离的传输网以及数据中心的应用五大方面，高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的供应商MACOM的芯片...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年（2016~2018年）成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出...[详细]