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SSM2211P

产品描述1.5 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小927KB,共17页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SSM2211P概述

1.5 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

SSM2211P规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
标称带宽20 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
谐波失真0.2%
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.88 mm
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
信道数量1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
标称输出功率1.5 W
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度5.33 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装NO
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

SSM2211P相似产品对比

SSM2211P SSM2211CPZ-REEL SSM2211CP-REEL SSM2211SZ SSM2211SZ-REEL SSM2211SZ-REEL7 SSM2211S-REEL SSM2211S-REEL7
描述 1.5 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 1.5 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, 3 X 3 MM, LEAD FREE, LFCSP-8 1.5 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, 3 X 3 MM, LFCSP-8 1.5 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, LEAD FREE, MS-012AA, SOIC-8 1.5 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, LEAD FREE, MS-012AA, SOIC-8 1.5 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, LEAD FREE, MS-012AA, SOIC-8 1.5 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8 1.5 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅
零件包装代码 DIP SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 DIP, HVSON, HVSON, SOP, SOP, SOP, SOP, SOP,
针数 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
标称带宽 20 kHz 20 kHz 20 kHz 20 kHz 20 kHz 20 kHz 20 kHz 20 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 S-PDSO-N8 S-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e3 e0 e3 e3 e3 e0 e0
长度 9.88 mm 3 mm 3 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED 3 3 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 1.5 W 1.5 W 1.5 W 1.5 W 1.5 W 1.5 W 1.5 W 1.5 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP HVSON HVSON SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 240 260 260 260 240 240
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 5.33 mm 0.9 mm 0.9 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 OTHER INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 30 40 40 40 30 30
宽度 7.62 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合 符合 符合 - -
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics - - - Rochester Electronics Rochester Electronics
谐波失真 0.2% - - 0.2% 0.2% 0.2% 0.2% 0.2%
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 - -
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