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Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> AC1808CG151K251SB
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AC1808CG151K251SB

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 1808, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小203KB，共2页
制造商Fenghua (HK) Electronics Ltd
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AC1808CG151K251SB概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 1808, CHIP

AC1808CG151K251SB规格参数

参数名称属性值
厂商名称Fenghua (HK) Electronics Ltd
包装说明, 1808
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
电容0.00015 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e4
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法BULK
正容差10%
额定（AC）电压（URac）250 V
额定（直流）电压（URdc）250 V
尺寸代码1808
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层SILVER
端子形状WRAPAROUND

AC1808CG151K251SB相似产品对比

AC1808CG151K251SB AC1808CG151K251CB AC1808CG151K251NB AC1808CG151M251NB AC1808CG151M251SB AC1808CG151J251CB AC1808CG151J251NB AC1808CG151J251SB AC1808CG151M251CB AC1808CG221J251N
描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 1808, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 1808, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 1808, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 1808, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 1808, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 1808, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 1808, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 1808, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 1808, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00022uF, Surface Mount, 1808, CHIP
厂商名称 Fenghua (HK) Electronics Ltd Fenghua (HK) Electronics Ltd Fenghua (HK) Electronics Ltd Fenghua (HK) Electronics Ltd Fenghua (HK) Electronics Ltd Fenghua (HK) Electronics Ltd Fenghua (HK) Electronics Ltd Fenghua (HK) Electronics Ltd Fenghua (HK) Electronics Ltd Fenghua (HK) Electronics Ltd
包装说明 , 1808 , 1808 , 1808 , 1808 , 1808 , 1808 , 1808 , 1808 , 1808 , 1808
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
电容 0.00015 µF 0.00015 µF 0.00015 µF 0.00015 µF 0.00015 µF 0.00015 µF 0.00015 µF 0.00015 µF 0.00015 µF 0.00022 µF
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR
介电材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
多层 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
负容差 10% 10% 10% 20% 20% 5% 5% 5% 20% 5%
端子数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
包装方法 BULK BULK BULK BULK BULK BULK BULK BULK BULK BULK
正容差 10% 10% 10% 20% 20% 5% 5% 5% 20% 5%
额定（AC）电压（URac） 250 V 250 V 250 V 250 V 250 V 250 V 250 V 250 V 250 V 250 V
额定（直流）电压（URdc） 250 V 250 V 250 V 250 V 250 V 250 V 250 V 250 V 250 V 250 V
尺寸代码 1808 1808 1808 1808 1808 1808 1808 1808 1808 1808
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
温度特性代码 C0G C0G C0G C0G C0G C0G C0G C0G C0G C0G
温度系数 -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层 SILVER COPPER TIN TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
JESD-609代码 e4 - e3 e3 e4 - e3 e4 - e3

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