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AM27S25/BLA

产品描述OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24
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文件大小896KB,共10页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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AM27S25/BLA概述

OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24

AM27S25/BLA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-GDIP-T24
长度31.9405 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512X8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

AM27S25/BLA相似产品对比

AM27S25/BLA AM27S25APC AM27S25A/B3A AM27S25SAJC AM27S25A/BLA AM27S25A/BUA
描述 OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 OTP ROM, 512X8, Bipolar, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 512 X 8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 512X8 OTPROM, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
零件包装代码 DIP DIP QLCC QLCC DIP QFJ
包装说明 DIP, DIP, QCCN, QCCJ, DIP, QCCN,
针数 24 24 28 28 24 32
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-PDIP-T24 S-CQCC-N28 S-PQCC-J28 R-GDIP-T24 R-CQCC-N32
长度 31.9405 mm 31.242 mm 11.43 mm 11.5062 mm 31.9405 mm 13.97 mm
内存密度 4096 bit 4096 bi 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 28 28 24 32
字数 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512 512 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 75 °C 125 °C 75 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C - -55 °C -55 °C
组织 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP QCCN QCCJ DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified COMMERCIAL COMMERCIAL Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.715 mm 1.905 mm 4.57 mm 5.08 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY COMMERCIAL EXTENDED MILITARY COMMERCIAL EXTENDED MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD J BEND THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD
宽度 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.5062 mm 7.62 mm 11.43 mm
厂商名称 Rochester Electronics - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99
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