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SST25VF020-20-4E-QA

产品描述Flash, 2MX1, WSON-8
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文件大小635KB,共24页
制造商Silicon Laboratories Inc
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SST25VF020-20-4E-QA概述

Flash, 2MX1, WSON-8

SST25VF020-20-4E-QA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Silicon Laboratories Inc
零件包装代码SON
包装说明HVSON, SOLCC8,.25
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)20 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-XDSO-N8
JESD-609代码e0
长度6 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
组织2MX1
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVSON
封装等效代码SOLCC8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000015 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
类型NOR TYPE
宽度5 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

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2 Mbit / 4 Mbit SPI Serial Flash
SST25VF020 / SST25VF040
SST25VF020 / 0402Mb / 4Mb Serial Peripheral Interface (SPI) flash memory
Data Sheet
FEATURES:
• Single 2.7-3.6V Read and Write Operations
• Serial Interface Architecture
– SPI Compatible: Mode 0 and Mode 3
• 20 MHz Max Clock Frequency
• Superior Reliability
– Endurance: 100,000 Cycles (typical)
– Greater than 100 years Data Retention
• Low Power Consumption:
– Active Read Current: 7 mA (typical)
– Standby Current: 8 µA (typical)
• Flexible Erase Capability
– Uniform 4 KByte sectors
– Uniform 32 KByte overlay blocks
• Fast Erase and Byte-Program:
– Chip-Erase Time: 70 ms (typical)
– Sector- or Block-Erase Time: 18 ms (typical)
– Byte-Program Time: 14 µs (typical)
• Auto Address Increment (AAI) Programming
– Decrease total chip programming time over
Byte-Program operations
• End-of-Write Detection
– Software Status
• Hold Pin (HOLD#)
– Suspends a serial sequence to the memory
without deselecting the device
• Write Protection (WP#)
– Enables/Disables the Lock-Down function of the
status register
• Software Write Protection
– Write protection through Block-Protection bits in
status register
• Temperature Range
– Commercial: 0°C to +70°C
– Industrial: -40°C to +85°C
– Extended: -20°C to +85°C
• Packages Available
– 8-lead SOIC 150 mil body width
for SST25VF020
– 8-lead SOIC 200 mil body width
for SST25VF040
– 8-contact WSON (5mm x 6mm)
PRODUCT DESCRIPTION
SST’s serial flash family features a four-wire, SPI-com-
patible interface that allows for a low pin-count package
occupying less board space and ultimately lowering total
system costs. SST25VF020/040 SPI serial flash memo-
ries are manufactured with SST’s proprietary, high perfor-
mance CMOS SuperFlash Technology. The split-gate
cell design and thick-oxide tunneling injector attain better
reliability and manufacturability compared with alternate
approaches.
The SST25VF020/040 devices significantly improve per-
formance, while lowering power consumption. The total
energy consumed is a function of the applied voltage, cur-
rent, and time of application. Since for any given voltage
range, the SuperFlash technology uses less current to
program and has a shorter erase time, the total energy
consumed during any Erase or Program operation is less
than alternative flash memory technologies. The
SST25VF020/040 devices operate with a single 2.7-3.6V
power supply.
The SST25VF020 devices are offered in an 8-lead SOIC
150 mil body width (SA) package. The SST25VF040
devices are offered in an 8-lead SOIC 200 mil body width
(S2A) package. All densities are offered in the 8-contact
WSON package. See Figure 1 for the pin assignments.
©2004 Silicon Storage Technology, Inc.
S71231-04-000
6/04
1
The SST logo and SuperFlash are registered Trademarks of Silicon Storage Technology, Inc.
These specifications are subject to change without notice.

SST25VF020-20-4E-QA相似产品对比

SST25VF020-20-4E-QA
描述 Flash, 2MX1, WSON-8
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 Silicon Laboratories Inc
零件包装代码 SON
包装说明 HVSON, SOLCC8,.25
针数 8
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 20 MHz
数据保留时间-最小值 100
耐久性 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-XDSO-N8
JESD-609代码 e0
长度 6 mm
内存密度 2097152 bit
内存集成电路类型 FLASH
内存宽度 1
功能数量 1
端子数量 8
字数 2097152 words
字数代码 2000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -20 °C
组织 2MX1
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVSON
封装等效代码 SOLCC8,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 240
电源 3/3.3 V
编程电压 2.7 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm
串行总线类型 SPI
最大待机电流 0.000015 A
最大压摆率 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10
类型 NOR TYPE
宽度 5 mm
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