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上海灵动微电子股份有限公司近日宣布（以下简称“灵动微电子”），已获得上海科创集团旗下海望基金的新一轮战略性投资。此前，灵动微电子还曾获得国内知名投资机构，以及小米、中芯聚源、张江高科、君桐资本、兰璞资本等产业资本的投资。本次融资将加速推动灵动微电子的业务布局与战略落地，帮助公司在技术研发、市场拓展等方面实现更大的突破。灵动微电子成立于2011年，是中国本土通用32位MCU产品及解...[详细]

微软原来的Kinect硬件由一家着名的以色列公司PrimeSense提供支持。PrimeSense率先将红外线网格投影到场景上，然后用红外摄像机检测并通过特殊处理芯片获取深度信息。Kinect的输出是320x240深度图，具有2048个灵敏度（不同的深度），基于30,000个激光点，IR投影机有专门的斑点图案进行处理。在2013年，苹果收购了PrimeSense。深度相机不断发展：用于Xbo...[详细]

高通(Qualcomm)董事会虽已正式拒绝博通(Broadcom)的购并提案，认为公司价值被大幅低估，且恐将面临庞大的监管不确定性，博通面对高通表态拒绝，马上与双方的法人股东积极会面沟通，希望趁着高通在2017年底董事会改选之际，取得更有利的战斗位置，高通、博通新一轮的委托书收购战火即将全面登场。 国际投资机构指出，高通的婉拒回应已在业界意料之中，因为高通必须表达对于每股70美元收购价明显偏...[详细]

eeworld网消息据外电报道，三星电子旗下芯片部门在第一季度的业绩有望创出历史新高，这将推动该公司整体利润创出三年半来的新高。如果最新发布的智能手机GalaxyS8在市场中热销，三星电子未来几个季度的业绩将持续走高。智能手机和服务器的需求推动了内存芯片的繁荣发展，帮助三星电子走出去年GalaxyNote7“召回门”事件带来的巨额损失阴霾，以及正面临的管理层动荡。因涉及与弹劾并逮捕韩国...[详细]

2021年4月7日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化，以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设，并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。芯耀辉联席CEO，余成斌教授随着余成斌教授的加入,芯...[详细]

　　6月28日中国科学家成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。　　碳纳米材料或将替代硅材料　　长期以来，整个半导体产业遵循摩尔定律，不断缩小晶体管尺寸以提升其性能。而业界认为，摩尔定律将在2020年左右达到终点，即硅材料晶体管的尺寸将无法再缩小，芯片...[详细]

长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途，比如生命数据检测、通信等等。现在，借助科学家发明的新材料，我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学ZhenanBao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布，成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这种基板能够弯曲拉伸，不需要时便会分解为无毒无害的成分，十分适合于人体植入。可植入人...[详细]

全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，智能联网装置、车联网、智能车都将成为未来的产业巨星。而在上游端，全球半导体产业整并动作不断，台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中，持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉，以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析，回顾2015年、展望2016年。芯片产业概分为数位IC（Dig...[详细]

4月23日报道，根据彭博计算，过去十年间中国对欧投资并购累计规模至少3180亿美元，较美对欧投资并购总额约多出45%。据彭博对2008年以来中国对欧已完成或正在进行中的678项交易分析得出，约360家欧洲企业被中国收购，其中规模较大的包括意大利轮胎制造商倍耐力、爱尔兰飞机租赁公司Avolon等。此外，中国企业部分或全资拥有至少9个国家的至少4个机场、6个海港及数个风力发电场，并拥有13支职业足球...[详细]

据外媒消息指出，由游戏开发商的开发工具包透露出，PlayStation5游戏机将采用Zen架构的8核CPU，以及尚未公布细节的Navi架构的GPU。据估计，新的Navi架构GPU性能将会达到50TFLOP半精度及30TFLOP单精度，支持16至128GB的Nexgen存储器。AMD表示，尽管主导显示卡研发的重要工程师RajaKodur...[详细]

　　央广网成都6月23日消息（记者贾宜超通讯员赵飞）近年来，成都市始终将电子信息产业作为主导产业优先发展，双流区也培育形成了以智能终端制造、集成电路、新型显示等领域为重点的新兴电子信息产业集群。目前，双流军民融合产业园区建设加速推进，力争实现到2035年打造中国集成电路第三极的目标。　　澜至电子科技（成都）有限公司2017年落户双流区，是第一批落户双流军民融合产业园成都芯谷的重点项目之一...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]

8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，该合同总金额约1.26亿元人民币。根据合同显示，此次内蒙古露笑蓝宝石为国宏中宇提供的碳化硅长晶炉成套设备将分批制造。露笑科技董秘李陈涛在接收《证券日报》记者采访时表示，露笑科技在研发蓝宝石...[详细]

摩尔定律(Moore'sLaw)将在未来的十年持续发展，但每单位电晶体成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼执行长AartdeGeus表示，晶片设计越来越复杂，逐渐延缓向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。AartdeGeus的这番评论正好出现在当今业界日益关注半导体技术的未来发展之际。有些业界观察家指出，28nm节点可能会是最...[详细]

2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。芯和半导体在集成无源器件IPD和系统级封装SiP设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例，结合虚拟IDM模式，构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定...[详细]