TMS320C6457CGMHA2,TMS320C6457CGMHA2 pdf中文资料,TMS320C6457CGMHA2引脚图,TMS320C6457CGMHA2电路-Datasheet-电子工程世界

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TMS320C6457CGMHA2: 产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共217页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

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TMS320C6457CGMHA2概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc

TMS320C6457CGMHA2规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA688,28X28,32
针数	688
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	20
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B688
长度	23 mm
低功率模式	YES
端子数量	688
最高工作温度	95 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA688,28X28,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	8192
座面最大高度	3.3 mm
最大供电电压	1.236 V
最小供电电压	1.164 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320C6457CGMHA2相似产品对比

	TMS320C6457CGMHA2	TMS320C6457CCMH	TMS320C6457CCMH2	TMS320C6457CCMH8	TMS320C6457CCMHA	TMS320C6457CCMHA2	TMS320C6457CGMHA
描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc	Communications Infrastructure Digital Signal Processor 688-FCBGA 0 to 100	Communications Infrastructure Digital Signal Processor 688-FCBGA 0 to 95	Communications Infrastructure Digital Signal Processor 688-FCBGA 0 to 100	Communications Infrastructure Digital Signal Processor 688-FCBGA -40 to 100	Communications Infrastructure Digital Signal Processor 688-FCBGA -40 to 95	Communications Infrastructure Digital Signal Processor 688-FCBGA -40 to 100
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA, BGA688,28X28,32	FBGA, BGA688,28X28,32	FBGA, BGA688,28X28,32	FBGA, BGA688,28X28,32	FBGA, BGA688,28X28,32	FBGA, BGA688,28X28,32	FBGA, BGA688,28X28,32
针数	688	688	688	688	688	688	688
Reach Compliance Code	_compli	compli	compli	compli	compli	compli	_compli
ECCN代码	3A001.A.3	3A991.A.2	3A001.A.3	3A991.A.2	3A991.A.2	3A001.A.3	3A991.A.2
地址总线宽度	20	20	20	20	20	20	20
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B688	S-PBGA-B688	S-PBGA-B688	S-PBGA-B688	S-PBGA-B688	S-PBGA-B688	S-PBGA-B688
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	688	688	688	688	688	688	688
最高工作温度	95 °C	100 °C	95 °C	100 °C	100 °C	95 °C	100 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA688,28X28,32	BGA688,28X28,32	BGA688,28X28,32	BGA688,28X28,32	BGA688,28X28,32	BGA688,28X28,32	BGA688,28X28,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	245	245	245	245	245	220
电源	1.2,1.8,3.3 V	1.1,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.1,1.8,3.3 V	1.1,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.1,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192
座面最大高度	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm
最大供电电压	1.236 V	1.133 V	1.236 V	1.133 V	1.133 V	1.236 V	1.133 V
最小供电电压	1.164 V	1.067 V	1.164 V	1.067 V	1.067 V	1.164 V	1.067 V
标称供电电压	1.2 V	1.1 V	1.2 V	1.1 V	1.1 V	1.2 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
集成缓存	-	YES	YES	YES	YES	YES	-
JESD-609代码	-	e1	e1	e1	e1	e1	e0
湿度敏感等级	-	4	4	4	4	4	4
DMA 通道数量	-	64	64	64	64	64	-
计时器数量	-	4	4	4	4	4	-
片上数据RAM宽度	-	8	8	8	8	8	-
片上程序ROM宽度	-	8	8	8	8	8	-
ROM可编程性	-	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	-
端子面层	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches	-	1	1	-	1	1	1

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