GBU6A_05

曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”或“公司”）是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业，主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市（股票简称：中科曙光，股票代码：603019）。2019年6月24日，美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由，在未与公司核实情况也未事先告知的情况下...[详细]

根据东方卫视的报道，首片国产6英寸碳化硅MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）晶圆于10月16日在上海正式发布。据介绍，国产6英寸碳化硅MOSFET晶圆，基于碳化硅（第三代半导体材料）制成，用于新能源车、光伏发电等新能源产业。上海瞻芯电子创始人兼总经理张永熙表示：“如果用了碳化硅MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）新能源汽车作电驱动的话，续航里程可以有...[详细]

    腾讯科技讯据外电报道，针对《华尔街日报》周五报道英特尔可能会收购芯片制造商博通一事，英特尔发言人表态称，该公司当前专注的是整合先前的并购资产，而不是大规模的并购交易。　　《华尔街日报》周五援引消息人士的话称，因为担心博通恶意收购高通成功会给公司业务构成威胁，导致英特尔考虑收购博通。对此，英特尔发言人表态称：“公司不会对市场传闻和猜测发表评论，不过公司目前关注的是整合先前的并购资产。”...[详细]

据外媒报道，随着芯片厂商大量采用更先进的极紫外光刻机，对阿斯麦这一类光刻机的需求也明显增加，他们也需要为客户培训更多的维护及维修技术人员。外媒最新的报道就显示，阿斯麦在韩国的极紫外光刻机培训中心，已经开通。新开通的极紫外光刻机培训中心，在首尔以南约42公里的龙仁市，占地1445平方米，设有洁净室、办公空间等，旨在培训维护和修理高精度和复杂极紫外光刻机的技术人员。在龙仁市新开通的...[详细]

科技日报北京6月13日电（记者聂翠蓉）美国麻省理工学院（MIT）科学家在12日出版的《自然·光学》杂志上发表论文称，他们开发出一种全新的光学神经网络系统，能执行高度复杂的运算，从而大大提高“深度学习”系统的运算速度和效率。“深度学习”系统通过人工神经网络模拟人脑的学习能力，现已成为计算机领域的研究热门。但由于在模拟神经网络任务中，需要执行大量重复性“矩阵乘法”类高度复杂的运算，对于依靠电力运...[详细]

据DIGITIMESResearch统计和分析，今年第2季度，中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货，较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货，因此，虽在旺季，预估大陆市场AP出货量季增长仅0.2%，较去年同期将减少7.6%。DIGITIMESResearch表示，第3季度，大陆市场手机AP制程转换也将明显，28nm比重将继续下降，被12...[详细]

“有人说，国产设备只占到全球半导体总量的2%，但在中国大陆的市场占有率为11%。2014年—2016年，35家企业年均增长率为18.9%，如果再算上去年的话，可能年均增长率要超过20%。”中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠说。2016年以来，半导体设备行业取得销售、利润双增长。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商统计，2016年半导体设备完成销售收入57.33亿元...[详细]

以中国为代表的新兴市场产业升级、经济结构转型中，集成电路产业的重要性不言而喻，而现实是，我国仅这一类产品的进口额就超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资之和。　　《经济参考报》记者近日调研了解到，面对无芯之痛，近年国家政策和资金扶持不断，包括中国电子科技集团公司（下称中国电科）在内的国家队更是打头阵，抢占科技制高点。目前我国集成电路产业链的构建初步完成，但还存在规模小、...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)发布了让创意走进现实系列的第三本电子书DesigningforManufacturability（面向制造的设计），这是贸泽屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether™（共求创新）计划的最新一期活动。在这本新书中，贸泽和电子行业的技术专家们一同探讨了面向制造的设计(DFM)阶段所面临的挑战，在这个阶段，工程师...[详细]

作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。　　12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。　　目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]

4月19日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示，其前不久成功采用TC-NCF...[详细]

电子网综合报道，日前三星电子正式宣布，其将11nmFinFET制程技术（11nmLPP，LowPowerPlus）提上研发日程，预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。11nmLPP工艺由之前的三星14nmLPP进化而来，相比后者，前者表现将提升15%，且在相同功耗的情况下芯片面积减少10%。由于目前三星在旗舰手机领域主推自家10nmFinFET工艺，因而其期望11nm工...[详细]

-929家展商，较上届增长了16%-53,723名终端用户和专业观众到场，较上届增长了18%-展示面积为历史之最，达到49,360平方米-“智能光制造”，融合激光、自动化、机器视觉等多项技术，精准定位智能制造，远见未来作为亚洲顶尖的激光、光电行业展会，第十二届慕尼黑上海光博会（LASERWorldofPHOTONICSCHINA2017）于3月16日在...[详细]

北京时间7月16日凌晨消息，英特尔(31.71,0.22,0.70%)今天发布了2014财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为138亿美元，比去年同期的128亿美元增长8%；净利润为28亿美元，比去年同期的20亿美元增长40%。英特尔第二季度业绩超出华尔街分析师预期，且全年业绩展望也超出预期，从而推动其盘后股价上涨近5%。在截至6月28日的这一财季，英特尔的净利润为28...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]