8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 68HC08 |
最大时钟频率 | 32.8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 36.83 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 12 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 5.08 mm |
速度 | 8.2 MHz |
最大压摆率 | 40 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MC68HC908MR8微控制器的内存映射图(Memory Map)详细描述了该微控制器的内存组织和各个内存区域的地址范围。以下是该微控制器内存映射图包含的主要内容:
FLASH Memory:这部分内存用于存储程序代码,MC68HC908MR8具有8 Kbytes的内部FLASH内存。
Random-Access Memory (RAM):这部分内存用于数据存储和处理,MC68HC908MR8拥有256 bytes的RAM。
I/O Section:输入/输出区域包含了用于控制微控制器各种功能的寄存器,如端口控制、定时器、串行通信接口等。
Monitor ROM:这部分包含了用于监控和调试的ROM区域,大小为313 bytes。
User Vector Space:用户定义的中断向量空间,用于处理中断。
Unimplemented Memory Locations:这些地址未被实现,访问这些地址可能会导致非法地址重置。
Reserved Memory Locations:这些地址被保留,写入这些地址可能会对微控制器的操作产生不可预测的影响。
Memory Map Details:内存映射图还会详细显示每个区域的具体地址范围和功能,包括控制和状态寄存器的地址。
具体到MC68HC908MR8,内存映射图可能如下所示(以部分示例地址表示):
这些信息通常可以在微控制器的数据手册或技术参考文档中找到。在实际应用中,开发者需要根据内存映射图来合理安排程序和数据的存储位置,以及配置和使用各种外设。
MC68HC908MR8VP | MC68HC908MR8MDW | |
---|---|---|
描述 | 8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP | SOIC |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 | SOP, SOP28,.4 |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
具有ADC | YES | YES |
位大小 | 8 | 8 |
CPU系列 | 68HC08 | 68HC08 |
最大时钟频率 | 32.8 MHz | 32.8 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 36.83 mm | 17.925 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
I/O 线路数量 | 12 | 12 |
端子数量 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 105 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP |
封装等效代码 | DIP28,.6 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 220 |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | 256 |
ROM(单词) | 8192 | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm |
速度 | 8.2 MHz | 8.2 MHz |
最大压摆率 | 40 mA | 40 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | HCMOS | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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