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MC68HC908MR8VP

产品描述8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共372页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC908MR8VP概述

8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

MC68HC908MR8VP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.6
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
CPU系列68HC08
最大时钟频率32.8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度36.83 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量12
端子数量28
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)8192
ROM可编程性FLASH
座面最大高度5.08 mm
速度8.2 MHz
最大压摆率40 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

MC68HC908MR8微控制器的内存映射图(Memory Map)详细描述了该微控制器的内存组织和各个内存区域的地址范围。以下是该微控制器内存映射图包含的主要内容:

  1. FLASH Memory:这部分内存用于存储程序代码,MC68HC908MR8具有8 Kbytes的内部FLASH内存。

  2. Random-Access Memory (RAM):这部分内存用于数据存储和处理,MC68HC908MR8拥有256 bytes的RAM。

  3. I/O Section:输入/输出区域包含了用于控制微控制器各种功能的寄存器,如端口控制、定时器、串行通信接口等。

  4. Monitor ROM:这部分包含了用于监控和调试的ROM区域,大小为313 bytes。

  5. User Vector Space:用户定义的中断向量空间,用于处理中断。

  6. Unimplemented Memory Locations:这些地址未被实现,访问这些地址可能会导致非法地址重置。

  7. Reserved Memory Locations:这些地址被保留,写入这些地址可能会对微控制器的操作产生不可预测的影响。

  8. Memory Map Details:内存映射图还会详细显示每个区域的具体地址范围和功能,包括控制和状态寄存器的地址。

具体到MC68HC908MR8,内存映射图可能如下所示(以部分示例地址表示):

  • FLASH Memory:起始地址$E000至$FDFF。
  • RAM:起始地址$0060至$015F。
  • I/O Section:起始地址$0000至$005F,包含各种控制和状态寄存器。
  • Monitor ROM:起始地址$FE10至$FF48。
  • User Vector Space:起始地址$FFFE(复位向量)。

这些信息通常可以在微控制器的数据手册或技术参考文档中找到。在实际应用中,开发者需要根据内存映射图来合理安排程序和数据的存储位置,以及配置和使用各种外设。

MC68HC908MR8VP相似产品对比

MC68HC908MR8VP MC68HC908MR8MDW
描述 8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP SOIC
包装说明 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.4
针数 28 28
Reach Compliance Code unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
具有ADC YES YES
位大小 8 8
CPU系列 68HC08 68HC08
最大时钟频率 32.8 MHz 32.8 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0
长度 36.83 mm 17.925 mm
湿度敏感等级 1 1
I/O 线路数量 12 12
端子数量 28 28
最高工作温度 105 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP28,.6 SOP28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 225 220
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256
ROM(单词) 8192 8192
ROM可编程性 FLASH FLASH
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm
速度 8.2 MHz 8.2 MHz
最大压摆率 40 mA 40 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 HCMOS HCMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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