IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 68HC08 |
| 最大时钟频率 | 32.8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17.925 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 12 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 速度 | 8.2 MHz |
| 最大压摆率 | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份文档是关于MC68HC908MR8微控制器的技术手册，包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的要点：
微控制器架构：文档详细介绍了MC68HC908MR8微控制器的架构，包括其中央处理器单元（CPU）、系统集成模块（SIM）、时钟生成模块（CGM）、脉冲宽度调制器（PWMMC）、模数转换器（ADC）等关键组件。
内存映射：提供了微控制器的内存映射图，包括FLASH内存、RAM、监控ROM、I/O寄存器等的地址分配。
功能描述：每个模块的功能描述，例如PWM模块的死区插入、输出控制、故障保护等；SCI模块的全双工通信、数据格式、发送器和接收器的独立配置等。
寄存器配置：详细列出了各个模块的寄存器配置，包括位字段的定义和复位值。
操作模式：描述了微控制器在不同操作模式下的行为，如等待模式（Wait Mode）、停止模式（Stop Mode）和中断处理。
中断和事件处理：介绍了中断的触发条件、优先级和处理流程。
低功耗设计：讨论了微控制器的低功耗特性，以及如何在不同的低功耗模式下管理时钟和功耗。
时钟和电源管理：包括时钟源选择、PLL配置、以及电源管理策略。
输入/输出（I/O）配置：描述了I/O端口的配置，包括数据方向、特殊功能和中断。
故障保护机制：PWM模块中的故障保护机制，如故障输入引脚、软件输出禁用和输出端口控制。
编程和调试支持：监控ROM（MON）的使用，提供了通过串行接口与主机计算机通信的能力，用于代码调试和内存访问。
电气和机械规格：包括最大额定值、操作范围、热特性、直流电气特性等。
订购信息：提供了如何订购MC68HC908MR8微控制器的信息。
修订历史：文档的修订历史，记录了从早期版本到当前版本的变化。
| MC68HC908MR8MDW | MC68HC908MR8VP | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC | 8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 68HC08 | 68HC08 |
| 最大时钟频率 | 32.8 MHz | 32.8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 17.925 mm | 36.83 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| I/O 线路数量 | 12 | 12 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | 225 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm |
| 速度 | 8.2 MHz | 8.2 MHz |
| 最大压摆率 | 40 mA | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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