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NE80567KE025015

产品描述Microprocessor, 64-Bit, 667MHz, CMOS, CPGA611, 113 X 48.26 MM, PPGA-611
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共108页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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NE80567KE025015概述

Microprocessor, 64-Bit, 667MHz, CMOS, CPGA611, 113 X 48.26 MM, PPGA-611

NE80567KE025015规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码PGA
包装说明SPGA,
针数611
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度64
位大小64
边界扫描NO
最大时钟频率1660 MHz
外部数据总线宽度128
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码R-CPGA-P611
长度113 mm
低功率模式YES
端子数量611
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码SPGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, SHRINK PITCH
座面最大高度5.668 mm
速度667 MHz
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式PIN/PEG
端子节距1.27 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度48.26 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

NE80567KE025015相似产品对比

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描述 Microprocessor, 64-Bit, 667MHz, CMOS, CPGA611, 113 X 48.26 MM, PPGA-611 Microprocessor, 64-Bit, 667MHz, CMOS, CPGA611, 113 X 48.26 MM, PPGA-611 Microprocessor, 64-Bit, 667MHz, CMOS, CPGA611, 113 X 48.26 MM, PPGA-611 Microprocessor, 64-Bit, 667MHz, CMOS, CPGA611, 113 X 48.26 MM, PPGA-611 Microprocessor, 64-Bit, 667MHz, CMOS, CPGA611, 113 X 48.26 MM, PPGA-611 Microprocessor, 64-Bit, 667MHz, CMOS, CPGA611, 113 X 48.26 MM, PPGA-611 Microprocessor, 64-Bit, 667MHz, CMOS, CPGA611, 113 X 48.26 MM, PPGA-611
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA
包装说明 SPGA, SPGA, SPGA, SPGA, SPGA, SPGA, SPGA,
针数 611 611 611 611 611 611 611
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 64 64 64 64 64 64 64
位大小 64 64 64 64 64 64 64
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 1660 MHz 1660 MHz 1660 MHz 1660 MHz 1660 MHz 1660 MHz 1660 MHz
外部数据总线宽度 128 128 128 128 128 128 128
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-CPGA-P611 R-CPGA-P611 R-CPGA-P611 R-CPGA-P611 R-CPGA-P611 R-CPGA-P611 R-CPGA-P611
长度 113 mm 113 mm 113 mm 113 mm 113 mm 113 mm 113 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES
端子数量 611 611 611 611 611 611 611
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 SPGA SPGA SPGA SPGA SPGA SPGA SPGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, SHRINK PITCH GRID ARRAY, SHRINK PITCH GRID ARRAY, SHRINK PITCH GRID ARRAY, SHRINK PITCH GRID ARRAY, SHRINK PITCH GRID ARRAY, SHRINK PITCH GRID ARRAY, SHRINK PITCH
座面最大高度 5.668 mm 5.368 mm 5.368 mm 5.668 mm 5.668 mm 5.368 mm 5.668 mm
速度 667 MHz 667 MHz 667 MHz 667 MHz 667 MHz 667 MHz 667 MHz
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
宽度 48.26 mm 48.26 mm 48.26 mm 48.26 mm 48.26 mm 48.26 mm 48.26 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
厂商名称 Intel(英特尔) - - - Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)

 
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