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IBM25PPC604E3DB--300E

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小544KB,共29页
制造商IBM
官网地址http://www.ibm.com
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IBM25PPC604E3DB--300E概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255

IBM25PPC604E3DB--300E规格参数

参数名称属性值
厂商名称IBM
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数255
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B255
长度21 mm
低功率模式YES
端子数量255
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.3 mm
速度300 MHz
最大供电电压2 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压1.9 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

IBM25PPC604E3DB--300E相似产品对比

IBM25PPC604E3DB--300E IBM25PPC604E3DB--333E IBM25PPC604E3BB--300E IBM25PPC604E3BB--333E IBM25PPC604E3BB--350E IBM25PPC604E3BB--250E IBM25PPC604E3DB--250E IBM25PPC604E3DB--350E
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 RISC Microprocessor, 32-Bit, 250MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 RISC Microprocessor, 32-Bit, 250MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
厂商名称 IBM IBM IBM IBM IBM IBM IBM IBM
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA,
针数 255 255 255 255 255 255 255 255
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32 32 32 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CBGA-B255 S-CBGA-B255 S-CBGA-B255 S-CBGA-B255 S-CBGA-B255 S-CBGA-B255 S-CBGA-B255 S-CBGA-B255
长度 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES
端子数量 255 255 255 255 255 255 255 255
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.3 mm 3.3 mm 3.3 mm 3.3 mm 3.3 mm 3.3 mm 3.3 mm 3.3 mm
速度 300 MHz 333 MHz 300 MHz 333 MHz 350 MHz 250 MHz 250 MHz 350 MHz
最大供电电压 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC

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