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全球领先的特种玻璃及微晶玻璃科技集团肖特股份公司2018/2019年度在华销售额提升11%,总额超过20亿人民币(2.61亿欧元;含香港特别行政区)。中国在短期内将成为肖特第一大市场。肖特2018/2019财年全球销售额增长5.1%,达168亿人民币(22亿欧元)。目前息税前利润达21亿人民币(2.75亿欧元),年度合并净利润达16亿人民币(2.06亿欧元)。2018/2019财年肖特在华...[详细]
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴,以调整公司市场战略。由此,瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系,并与文晔科技(WTMicroelectronics)达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力,展望未来,瑞萨将在亚太地区把精力主要集中在三大分销商:安富利(Avnet)、富昌电子(FutureElectro...[详细]
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据日经新闻报道,周二日本东芝公司召开股东大会,大会正式批准东芝将闪存业务“东芝存储公司”以两万亿日元(约合175亿美元)的价格,转让给美国私募股权投资公司贝恩资本领军的财团。综合路透社、日经新闻的报道,此前,东芝已经和贝恩资本财团签署交易协议。收购财团中除了贝恩资本之外,还包括苹果、戴尔、希捷、韩国SK海力士等公司。贝恩资本此前表示,将联合收购伙伴向东芝存储公司注入90亿美元的资金,...[详细]
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本篇来自商业周刊,吴中杰撰文。他改变了全球半导体产业技术路径,让老大哥英特尔(Intel)及设备商艾斯摩尔(ASML)、尼康(Nikon)等业内巨头,舍弃耗费逾10亿美元和数年的研究心力,跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进6到7个世代,约14年时光,台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚,台积电前研发副总经理。台积电董事长张忠...[详细]
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对苹果设备的诸多供应商而言,该公司打造iPhone8手机无疑是一个好消息。据称,iPhone8配置了诸多新功能,这就要求此款手机配套专门的硬件——同时也这是此款手机要推迟两个月才能发布的原因所在。不过,对供应商而言,可谓是几家欢乐几家愁,因为目前的情况已经表明,苹果在寻求智能手机配件时,挑选了新的供应商,这就意味着,会有更多的供应商因为苹果此举而失去新版iPhone手机的配件订单,这些...[详细]
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eeworld网北京时间4月12日晚间消息,彭博社今日援引知情人士的消息称,虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门,但由于日本和美国政府的反对,东芝最终也只能被迫放弃。 知情人士称,富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门,在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对,东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。 知情人士称,东芝已经在认真考虑...[详细]
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当地时间10月7日,巴勒斯坦伊斯兰抵抗运动组织哈马斯宣布对以色列采取军事行动,以色列宣布进入“战争状态”,预计最新的以巴冲突将会对全球的半导体企业产生影响。为什么被称为“芯片帝国”?以色列国土面积约20多万平方公里,但超过60%被沙漠覆盖,2023年最新统计总人口约970万,虽然人口只占全球0.2%,却拿走了20%的诺贝尔奖,全球创新指数排名第二,2022年人均GDP达到52173美元...[详细]
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电子网消息,据湖南大学报到,近年来,二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质,显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料,二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面,以及可调控的能带排列结构,更适合实现多功能的片上集成,引起了广泛关注。然而,现有的研究大多都停留在采用机械剥离再堆垛的方法得到垂直异质结,而这种方法由于得到的异质结形状尺寸不可控制,极大地限制了其...[详细]
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4月25日消息,据《韩国先驱报》报道,经济报刊《亚洲经济》称,三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机GalaxyS9开发新移动芯片。该报告称新芯片很有可能被命名为Snapdragon845,研发完成后,三星或台湾的台积电将开始制造芯片。三星GalaxyS8是首款搭载高通最新835处理器的智能手机,像LGG6这样的其它新手机也希望使用该芯片,但由于供应限制,未能这样做。...[详细]
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ISSI获得Spansion专利组合以加强闪存产品线。2014年4月2日,中国北京——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(NYSE:CODE)与先进存储与IntegratedSiliconSolution公司(NASDAQ:ISSI)今天共同宣布,双方已签署授权协议。根据该协议ISSI将能够获得Spansion的专利组合,以开发与生...[详细]
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RaspberryPiPico2搭载全新微控制器,板载闪存增加一倍,现已开放订购中国上海,2024年8月14日——安富利旗下全球电子与工业系统设计、维护和维修产品及技术分销商e络盟一直以响应迅速且服务可靠见长,现为客户供应小巧、快速、多功能的RaspberryPiPico2。RaspberryPi的这款最新产品恰当地保留了初款Pico的尺寸,同时也借助...[详细]
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网通芯片厂瑞昱(2379)今年第一季税后净利8.41亿元,写下历年同期新高。对于后续营运展望,瑞昱表示,网通芯片需求持续畅旺,第二季将可望延续第一季的出货动能,持续温和成长态势。瑞昱昨(24)日召开法说会并公告第一季营运成果,今年首季合并营收106.26亿元、季减1.6%、年增6.4%,毛利率41.9%、季增0.06个百分点,低于公司内部预期的42~44%,税后净利8.41亿元、季增5.4...[详细]
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市场研究机构ICInsights发布最新全球晶圆产能预测报告(GlobalWaferCapacity2016~2020),其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准);前十大厂商中,总部位于美国的有4家,来自韩国与台湾的分别有2家,日本与欧洲各1家。这些厂商包括4家全球最大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者,全球最大的微处理器供应商,还有两大类比...[详细]
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随着半导体产业迈入更先进节点,不同芯片上开始使用不同IP、不同讯号元件以及相关工具,如何让其整合后能和谐运作以及如何处理过程中产生的庞大数据,都是业界不容忽视的问题。据SemiconductorEngineering网站报导,随着IP区块(IPblock)数量不断增加,如何将各家厂商生产的不同元件加以整合,并能在预期功率范围(PowerEnvelope)下发挥效能,其难度已越来越高...[详细]
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在最新一期《科学》上,美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破:他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动,同时还具有出色的半导体功能,可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶,具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力,既可用于植入式医疗设备,也可用于非手术...[详细]