SNJ54AC241J概述

AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

SNJ54AC241J规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
控制类型	ENABLE LOW/HIGH
系列	AC
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
长度	24.195 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
包装方法	TUBE
电源	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	12 ns
传播延迟（tpd）	12 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

SNJ54AC241J相似产品对比

	SNJ54AC241J	SNJ54AC241FK	SN54AC241J	SN54AC241FK	SN54AC241W	SNJ54AC241W
描述	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20
零件包装代码	DIP	QLCC	DIP	QFN	DFP	DFP
包装说明	DIP, DIP20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP,	QCCN,	DFP,	DFP, FL20,.3
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
系列	AC	AC	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20	R-GDFP-F20
长度	24.195 mm	8.89 mm	24.195 mm	8.89 mm	13.09 mm	13.09 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	QCCN	DIP	QCCN	DFP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK
传播延迟（tpd）	12 ns	12 ns	9 ns	9 ns	9 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm	2.03 mm	2.54 mm	2.45 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	5 V	5 V	5 V	3.3 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm	8.89 mm	6.92 mm	6.92 mm

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