SN54AC241FK概述

AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20

SN54AC241FK规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QFN
包装说明	QCCN,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
系列	AC
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
长度	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	9 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	8.89 mm
Base Number Matches	1

SN54AC241FK相似产品对比

	SN54AC241FK	SNJ54AC241FK	SN54AC241J	SN54AC241W	SNJ54AC241J	SNJ54AC241W
描述	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20
零件包装代码	QFN	QLCC	DIP	DFP	DIP	DFP
包装说明	QCCN,	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP,	DFP,	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
系列	AC	AC	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20	R-GDFP-F20	R-GDIP-T20	R-GDFP-F20
长度	8.89 mm	8.89 mm	24.195 mm	13.09 mm	24.195 mm	13.09 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	QCCN	DIP	DFP	DIP	DFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
传播延迟（tpd）	9 ns	12 ns	9 ns	9 ns	12 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2.03 mm	5.08 mm	2.54 mm	5.08 mm	2.45 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	3.3 V	5 V	5 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8.89 mm	8.89 mm	7.62 mm	6.92 mm	7.62 mm	6.92 mm

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