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SN74LVTT240DB

产品描述LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SSOP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小104KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LVTT240DB概述

LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SSOP-20

SN74LVTT240DB规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度7.2 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度5.3 mm

SN74LVTT240DB相似产品对比

SN74LVTT240DB SN74LVTT240DW SN54LVTT240FK SN54LVTT240W SN54LVTT240J SN74LVTT240PW
描述 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SSOP-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SO-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, GREEN, PLASTIC, TSSOP-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP SOIC QLCC DFP DIP TSSOP
包装说明 SSOP, SOP, QCCJ, DFP, DIP, TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LVT LVT LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 S-CQCC-J20 R-GDFP-F20 R-GDIP-T20 R-PDSO-G20
长度 7.2 mm 12.8 mm 8.89 mm 13.09 mm 24.195 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP QCCJ DFP DIP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 4 ns 4 ns 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns 4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2.65 mm 2.03 mm 2.54 mm 5.08 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING J BEND FLAT THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
宽度 5.3 mm 7.5 mm 8.89 mm 6.92 mm 7.62 mm 4.4 mm
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