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SN54LVTT240W

产品描述LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小104KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54LVTT240W概述

LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20

SN54LVTT240W规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列LVT
JESD-30 代码R-GDFP-F20
长度13.09 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)4.1 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.92 mm

SN54LVTT240W相似产品对比

SN54LVTT240W SN74LVTT240DW SN54LVTT240FK SN54LVTT240J SN74LVTT240PW SN74LVTT240DB
描述 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SO-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, GREEN, PLASTIC, TSSOP-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SSOP-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DFP SOIC QLCC DIP TSSOP SSOP
包装说明 DFP, SOP, QCCJ, DIP, TSSOP, TSSOP20,.25 SSOP,
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LVT LVT LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 R-PDSO-G20 S-CQCC-J20 R-GDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 13.09 mm 12.8 mm 8.89 mm 24.195 mm 6.5 mm 7.2 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP SOP QCCJ DIP TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 4.1 ns 4 ns 4.1 ns 4.1 ns 4 ns 4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.65 mm 2.03 mm 5.08 mm 1.2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 FLAT GULL WING J BEND THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
宽度 6.92 mm 7.5 mm 8.89 mm 7.62 mm 4.4 mm 5.3 mm
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