TMS320DM642GDK600概述

Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FC/CSP

TMS320DM642GDK600规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA548,26X26,32
针数	548
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	75.19 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B548
JESD-609代码	e0
长度	23 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
端子数量	548
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA548,26X26,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.4,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
座面最大高度	2.8 mm
最大供电电压	1.44 V
最小供电电压	1.36 V
标称供电电压	1.4 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320DM642GDK600相似产品对比

	TMS320DM642GDK600	TMS320DM642GNZ720	TMS320DM642GNZA500	TMS320DM642GDK500
描述	Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FC/CSP	64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548	Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA	64-BIT, 75MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-548
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA, BGA548,26X26,32	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548	BGA, BGA548,26X26,40	FBGA, BGA548,26X26,32
针数	548	548	548	548
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A991.A.2	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23	20
桶式移位器	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	75.19 MHz	75.19 MHz	75.19 MHz	75 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	23 mm	27 mm	27 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	4	4	4	4
端子数量	548	548	548	548
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	BGA	BGA	FBGA
封装等效代码	BGA548,26X26,32	BGA548,26X26,40	BGA548,26X26,40	BGA548,26X26,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	220	220
电源	1.4,3.3 V	1.4,3.3 V	1.4,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	16384	16384	16384	16384
座面最大高度	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm
最大供电电压	1.44 V	1.44 V	1.44 V	1.26 V
最小供电电压	1.36 V	1.36 V	1.36 V	1.14 V
标称供电电压	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	1 mm	1 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm	27 mm	27 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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