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TMS320DM642GNZA500

产品描述Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共186页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS320DM642GNZA500概述

Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA

TMS320DM642GNZA500规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA548,26X26,40
针数548
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度23
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率75.19 MHz
外部数据总线宽度64
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B548
JESD-609代码e0
长度27 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
端子数量548
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA548,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)220
电源1.4,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)16384
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压1.44 V
最小供电电压1.36 V
标称供电电压1.4 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320DM642GNZA500相似产品对比

TMS320DM642GNZA500 TMS320DM642GNZ720 TMS320DM642GDK600 TMS320DM642GDK500
描述 Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA 64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548 Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FC/CSP 64-BIT, 75MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-548
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA548,26X26,40 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548 FBGA, BGA548,26X26,32 FBGA, BGA548,26X26,32
针数 548 548 548 548
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A991.A.2 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 23 23 23 20
桶式移位器 NO NO NO NO
位大小 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES
最大时钟频率 75.19 MHz 75.19 MHz 75.19 MHz 75 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B548 S-PBGA-B548 S-PBGA-B548 S-PBGA-B548
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 27 mm 27 mm 23 mm 23 mm
低功率模式 YES YES YES YES
湿度敏感等级 4 4 4 4
端子数量 548 548 548 548
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA548,26X26,40 BGA548,26X26,40 BGA548,26X26,32 BGA548,26X26,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 220 220
电源 1.4,3.3 V 1.4,3.3 V 1.4,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 16384 16384 16384 16384
座面最大高度 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm
最大供电电压 1.44 V 1.44 V 1.44 V 1.26 V
最小供电电压 1.36 V 1.36 V 1.36 V 1.14 V
标称供电电压 1.4 V 1.4 V 1.4 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 27 mm 27 mm 23 mm 23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
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